[发明专利]墨输送系统和方法有效
| 申请号: | 201680045039.2 | 申请日: | 2016-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN107848309B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
| 发明(设计)人: | A.S-K.柯;S.M.史密斯;S.奥尔德森 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
| 主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;B41J2/18;B41J3/28;B41J3/407;B41J11/06;H01L51/56;H05B33/10 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;谭祐祥 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 系统 方法 | ||
1.一种用于输送墨以打印基板的系统,所述系统包括:
气体封装件;
气体封装件中的基板支撑设备;
气体封装件中的打印头装置组件,所述打印头装置组件包括至少一个打印头以沉积墨,其中,所述打印头装置组件安装到运动系统,以将所述至少一个打印头相对于由基板支撑设备支撑的基板移动;
气体封装件中的本地墨输送系统,所述本地墨输送系统从打印头装置组件分开且靠近打印头装置组件安装,其中,所述本地墨输送系统操作性地连接到打印头装置组件,且包括:
本地墨分配贮存器,所述本地墨分配贮存器与至少一个打印头流体地联接,和
本地墨补充贮存器,所述本地墨补充贮存器与所述本地墨分配贮存器流体地联接,以保持本地墨分配贮存器中的墨的至少预定液位;
总墨输送系统,所述总墨输送系统位于气体封装件的外部,其中,所述总墨输送系统流体地联接到所述本地墨补充贮存器,以保持本地墨补充贮存器中的墨的至少预定液位,所述总墨输送系统通过设置在外部管道内的流体管线流体地联接到所述本地墨补充贮存器。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述基板支撑设备配置成支撑从第3.5代到第10代的范围内的大小的基板。
3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述基板支撑设备配置成支撑从第5.0代到第8.5代的范围内的大小的基板。
4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述基板支撑设备包括浮动台。
5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述气体封装件配置成保持所述气体封装件的内部中的受控处理环境。
6.根据权利要求5所述的系统,其中,所述气体封装件配置成保持所述气体封装件的内部中的惰性气体环境。
7.根据权利要求6所述的系统,其中,所述惰性气体选自氮、任何稀有气体及其任何组合。
8.根据权利要求1所述的系统,其中,所述系统还包括操作性地联接到气体封装件的气体净化系统。
9.根据权利要求8所述的系统,其中,所述气体净化系统配置成控制气体封装件中的气体中的反应性物种。
10.根据权利要求9所述的系统,其中,所述反应性物种选自水蒸气、氧气、有机溶剂蒸汽和臭氧。
11.根据权利要求1所述的系统,其中,所述至少一个打印头配置成打印包括有机材料的墨,以在基板上形成层。
12.根据权利要求11所述的系统,其中,所述有机材料是用于形成OLED叠层的材料。
13.根据权利要求11所述的系统,其中,所述有机材料是用于形成OLED装置的包装层的材料。
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