[发明专利]利用辊的非金属材料的切割装置及切割方法

说明书

公开对切边(Trim)的宽度小、厚度薄的玻璃之类的非金属基板也能够提高切割成功率的非金属材料的切割装置。这种非金属材料切割装置包括支撑辊(Support Roller)、推辊(Pusher Roller)、框架及移动模块。所述支撑辊支撑非金属基板的切边(trim)区域的上部面或下部面使得与所述非金属基板的表面构成预定角度。所述推辊在所述支撑辊所在侧的相反侧表面加压对应于切割线的非金属基板的区域。所述框架支撑所述支撑辊及所述推辊。所述移动模块相对移动所述非金属基板或所述框架。

技术领域

本发明涉及非金属材料的切割装置及切割方法，更具体来讲涉及利用辊切割玻璃基板之类的非金属材料的切割装置及切割方法。

背景技术

随着安装有显示器的电子设备的大量制造，大量使用构成显示器表面的玻璃基板之类的非金属基板的切割装置。

关于切割这种非金属基板，现有的机械方式中利用条(Bar)的情况下受到长度的制约，要分段的非金属材料的长度越长，条(Bar)发生变形(twist)的可能性越高，需要精密制造平坦度、直角度等机械加工物。并且，根据机械精确度，特定位置的磨损严重，条(Bar)的荷重也高，因此支撑条(bar)的架构物的荷重及大小也终将增大。

并且，切边(Trim)宽度越短、玻璃的厚度越薄，条(Bar)形态的切割装置(Breaker)的切割成功率(碎)越低，分段的剖面粗糙度(Hackle)、直角偏差(＝直角度)的品质下降。尤其，随着在一个母基板上构成更多数量的基板以降低生产单价，基板之间的切边(Trim)变得更小，就移动设备等的情况而言，为减小重量而在减薄玻璃的厚度，因此这种问题更为严重。

利用激光的非接触式的分割方法也局限于根据形成于切割线的龟裂的加工状态(均匀深度应保持玻璃厚度的80％以上)分割的方式，因此分割条件苛刻。

发明内容

技术问题

因此，本发明要解决的技术问题是对切边(Trim)的宽度小、厚度薄的玻璃之类的非金属基板也能够提高切割成功率的非金属材料的切割装置。

本发明要解决的另一技术问题是对切边(Trim)的宽度小、厚度薄的玻璃之类的非金属基板也能够提高切割成功率的非金属材料的切割方法。

技术方案

用于解决上述技术问题的本发明例示的一个实施例的非金属材料切割装置包括支撑辊(Support Roller)、推辊(Pusher Roller)、框架及移动模块。所述支撑辊支撑非金属基板的切边(trim)区域的上部面或下部面使得与所述非金属基板的表面构成预定角度。所述推辊在所述支撑辊所在侧的相反侧表面加压对应于切割线的所述非金属基板的区域。所述框架支撑所述支撑辊及所述推辊。所述移动模块相对移动所述非金属基板或所述框架。

此外，所述支撑辊可锥形化(taper)为直径从基板的外侧向基板的中心方向减小。

并且，这种非金属材料切割装置还可以包括：角度调节单元，其旋转所述支撑辊以调节所述支撑辊的表面与所述非金属基板的表面构成的角度。

并且，这种非金属材料切割装置还可以包括：支撑辊升降单元，其用于向上下方向移送所述支撑辊。

此外，所述推辊可形成为直径随着从中央部趋向两侧部减小。

并且，这种非金属材料切割装置还可以包括：推辊升降单元，其用于向上下方向移动所述推辊。

并且，这种非金属材料切割装置还可以包括：空气刀，其在所述非金属基板开始切割的位置利用压力使得切割的缝隙撑大。

并且，这种非金属材料切割装置还可以包括：鼓风机，其用于去除所述非金属基板的碎屑。