[发明专利]压力加热滚压机的制造和使用方法有效
申请号: | 201680044893.7 | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN108140599B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 库石特·索拉布吉 | 申请(专利权)人: | 紫石能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 | 代理人: | 王荣 |
地址: | 102208 北京市昌平区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 加热 滚压机 制造 使用方法 | ||
公开了使用压力和固化来连接多种材料的方法和系统。该方法提供:a)在真空传送机上接收多种材料;b)沿着真空传送机将所接收的多种材料从第一位置传送到第二位置;c)施加预定的真空压力;和d)固化压缩的多种材料。该系统包括用于在第一位置接收多种材料的真空传送机,在第二位置适应性地定位在真空传送机上方的移动带,并且真空传送机和移动带被布置成彼此以预定关系被驱动,用于施加预定真空压力的真空压力源,其产生压缩多种材料的力;以及在第二位置的固化源,用于固化压缩的多种材料。
相关申请交叉引用
本申请要求根据35USC 119(e)的于2015年6月25日提交的标题为“PRESSURIZEDHEATROLLING PRESS FOR MANUFACTURE AND METHOD OF USE”的美国临时专利申请号62/184,712的权益,在此通过引用并入其全部内容。
本申请涉及共同拥有和共同未决的于2016年6月23日申请的名称为“PRESSURIZEDHEATED ROLLING PRESS FOR MANUFACTURE AND METHOD OF USE”的美国专利申请序列号15/191,410。
技术领域
本发明一般涉及关于装配件的制造技术,并且更具体地涉及用于装配件的改进的制造方法,包括较高产量的电池供给器、压力控制的热处理过程和设备,以及用于高产量系统的改进的装配过程。
背景技术
涉及组件的装配的制造过程可以手动地、自动地或组合地执行,通常涉及制造过程的复杂性。例如,在胶合操作中将第一组件压到第二组件上的装配过程通常需要第一组件到第二组件上的力所导致的压缩,其中粘合剂预先被粘贴在其间。在这个基本的装配过程中所涉及的步骤可以是简单或复杂的,与组件的敏感度、特性和性质以及过程本身的环境有关。一种方法可能涉及通过使用手动轻触以将第一组件按压到第二组件上的手动工作,以基于操作者手动执行过程的经验确保两个组件都不被损坏。另一种方法可以涉及自动化机器人装置,其能够从托盘提起第一组件,然后将第一组件在具有粘合剂涂层的第二组件上对齐,并且根据控制算法将第一组件按压到第二组件上。手工过程在腐蚀性和高温环境下通常更加困难,而且通常在具有精密或敏感组件涉及其中的过程中,自动化过程往往很困难。同样地,手动过程往往产量较低并用于较高价值的组件,而自动化过程产量较高,其通常用于较低价值的组件。因而需要对制造过程进行改进,使其可以生产较高产量的装配件,而该装配件包括较高价值的并且通常是敏感的组件。
通常在将光伏太阳能电池和光伏太阳能电池组件制造成光伏装置(例如太阳能垫)的过程中,将多个层压层施加到承载板上,其中接触和对齐都要求是精确的,并且在特定的压力范围内,组件例如太阳能电池是敏感的,使得它们在制造过程中可能容易破损或损坏。因此,装配的部分通常是手动的,并且具有较低的产量。此外,装配过程的某些后续步骤通常涉及用于固化电池装配件的高温,在这种情况下手动参与可能是危险的,或者在某些情况下是不可能的。由于收益有待改善,通常会引入更多的自动化方法,这些方法会在装配过程中对组件造成额外的破损或损坏,或者在其他情况下,需要对现有的过程执行额外的步骤,而这些步骤基本上不会缩短处理时间。随着对光伏电池需求的增加以及电池在世界各地不同市场中的应用越来越多,需要对光伏电池领域以及其他装配领域中的标准制造装配过程进行改进,以在不增加对敏感组件的损坏的情况下增加产量,当在装配过程中包含具有“轻触式”的方法时,降低手动过程中所涉及的风险,并且安全地减少装配中的处理步骤的时间。
发明内容
提供了一种使用压力和固化来连接多种材料方法和系统。
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- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造