[发明专利]抗静电树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供抗静电性特别是抗静电的持续性、耐热性以及透明性优异且不存在发散气体问题的抗静电树脂组合物。所述抗静电树脂组合物包含100质量份的具有下述特性(a1)以及(a2)的聚酯类树脂(A)以及7～25质量份的具有来源于由磺酸盐基取代的芳香族多元羧酸的结构单元的聚醚酯树脂(B)。(a1)将来源于多元羧酸的结构单元的总和作为100摩尔％，则包含90～100摩尔％的来源于对苯二甲酸的结构单元以及0～10摩尔％的来源于间苯二甲酸的结构单元。(a2)将来源于多元醇的结构单元的总和作为100摩尔％，则包含50～90摩尔％的来源于1,4‑环己烷二甲醇的结构单元以及10～50摩尔％的来源于2,2,4,4‑四甲基‑1,3‑环丁二醇的结构单元。

技术领域

本发明涉及抗静电树脂组合物。更详细地讲，涉及具有抗静电性的聚酯类树脂组合物。

背景技术

精密电子部件例如半导体晶片、半导体元件以及集成电路等有时由于微量带电就会导致机能损坏(所说的静电破坏。)，因此，要求用于搬运它们的托盘、包装材料、收纳保管工具、以及外包装部件等所使用的材料的体积电阻值为10⁹～10¹⁰Ω·cm。另外，要求上述包装材料具有至少能够通过目视确认内含物存在的程度的透明性(雾度值为50％以下)，优选具有可通过目视进行制品检查、确认内含物中添附的识别标记等程度的透明性(雾度值为15％以下)。并且，要求具有应对下述情况的耐热性：在制造精密电子部件时，干燥工序等产生的热量；在制造组装精密电子部件的物品时，干燥工序产生的热量；精密电子机器(组装精密电子部件的物品)例如，音响机器、信息通信机器等的车载用机器的运输、保管、以及实际使用时的环境温度；以及上述机器运转时产生的热量，因此，要求至少温度80℃的耐热性。

由于热塑性树脂具诸多优异的特性，因此，提出了很多用于将热塑性树脂的体积电阻值设置为10⁹～10¹⁰Ω·cm的技术，且已实际应用，以使得通常无论是否为电气绝缘性较高的材料，都能够将其应用于精密电子部件相关的领域。

作为上述技术，例如提出了热塑性树脂与烷基磺酸盐、烷基苯磺酸盐等离子表面活性剂特别是烷基(芳基)磺酸盐类的表面活性剂的树脂组合物(例如，专利文献1以及2)。但是，这种技术是通过使低分子量的表面活性剂从成型品的表面渗出来降低电阻值，因此，存在擦拭、水洗表面的表面活性剂而导致抗静电性降低(电阻值上升)的问题以及产生发散气体的问题。

作为上述技术，例如，提出了包含具有抗静电性的热塑性树脂(例如，聚醚酯酰胺(专利文献3)、主链共聚物由聚酰胺构成、支链聚合物由聚亚烷基醚与热塑性聚酯的嵌段聚合物构成的接枝聚合物(专利文献4)、特定的聚酰胺酰亚胺弹性体(专利文献5)、以及特定的聚乙二醇、特定的非受阻二异氰酸酯以及特定的脂肪族增链剂乙二醇的反应生成物(专利文献6)等)的树脂组合物。但是，在这些技术中，为了得到充分的抗静电性，有时需要大量配合具有抗静电性的热塑性树脂。另外，无法满足其耐热性、透明性。另外，这些具有抗静电性的热塑性树脂具有促进聚酯类树脂劣化、低分子量化的性质，聚酯类树脂与这些具有抗静电性的热塑性树脂的树脂组合物存在例如射出成型品中易于出现毛刺、缩痕等成型不良的问题。

另外，作为具有上述抗静电性的热塑性树脂，提出了使用聚醚酯(例如，将特定分子量的聚(氧化烯)二醇、碳原子数2～8的二醇以及碳原子数4～20的多元羧酸等缩合得到的聚醚酯(专利文献7)、将碳数4～20的芳香族二羧酸等、特定分子量的聚(氧化烯)二醇以及碳数4～10的二醇缩聚得到的聚醚酯(专利文献8)、将含有特定量的由特定磺酸盐基取代的芳香族二羧酸的碳数6～20的芳香族二羧酸、特定分子量的聚(氧化烯)二醇以及碳数2～10的二醇缩聚得到的聚醚酯(专利文献9)，以及将碳数4～20的芳香族二羧酸等、特定分子量的聚(氧化烯)二醇以及碳数4～10的二醇缩聚得到的聚醚酯(专利文献10)等)。但是，聚醚酯单独的抗静电性不充分。

因此，提出了同时使用离子表面活性剂(例如，专利文献7的0031段、专利文献11)的方案，但是，在这些技术中存在水洗、擦拭导致抗静电性降低以及产生发散气体的问题。