[发明专利]用于减小表面应变的柔性基底层压体和包含其的柔性电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及柔性基底层压制品以及包含该柔性基底层压制品的柔性电子器件，更特别是，本发明涉及含有基部构件的柔性基底层压制品以及包含该柔性基底层压制品的柔性电子器件，所述基部构件用于减小表面应变，以由此降低该柔性基底层压制品的表面剪切应力和表面应变。

背景技术

随着根据现代人的生活而具有改善的便携性的电子产品受到关注，已经进行了许多尝试来减小电子产品的大小、重量和厚度，以增加便携性。特别是凭借技术进步，已经开发了通过在柔性基底上形成显示器件和存储器件而具有改善的便携性和移动性的显示装置、移动电话、数字仪器、信息通信仪器等。近年来，透明显示器的产业和市场已经扩大，因此柔性基底及其材料得到了积极的开发。

因此，将轻质、耐久且高度柔性的聚合物主要用于柔性基底。韩国专利申请公开No.10-2004-0014324公开了透明传导柔性基底，该透明传导基底被配置使得在其表面上形成传导薄膜并在所述传导薄膜的表面上形成保护膜。另外，韩国专利申请公开No.10-2009-0050014公开了通过如下制造的透明传导柔性基底：在基部基底上施用碳纳米管复合组合物(carbon nanotube composite composition)以形成碳纳米管复合膜，并在酸性溶液中将该碳纳米管复合膜酸处理预定的时间段以在所述基部基底上形成透明电极。

然而，传统已知的柔性基底具有不符合柔性器件的实际使用要求的抗弯曲(bending resistance)，并且其制造工艺复杂，因此引起与制造成本高和生产率低相关的问题，这是不希望的。此外，在器件弯曲后或反复弯曲时，剪切应力被施加至整个器件，因此由其表面的剪切应力所引起的表面应变可能使柔性器件的性能显著地劣化。

发明内容

技术问题

因此，考虑到相关技术中遇到的问题而做出本发明，本发明意在提供柔性基底层压制品，所述柔性基底层压制品包含用于减小表面应变的基部构件，以由此降低其表面剪切应力和表面应变。

此外，本发明意在提供柔性电子器件，所述柔性电子器件包含该柔性基底层压制品，由此甚至在弯曲之后，使其性能的劣化最小化。

技术方案

因此，本发明的一个方面提供了：

柔性基底层压制品，该柔性基底层压制品包含柔性基底和基部构件，所述基部构件被配置为在所述柔性基底的一个表面上减小所述柔性基底的应变。

柔性基底的剪切模量G₁可大于基部构件的剪切模量G₂。

柔性基底的剪切模量G₁与基部构件的剪切模量G₂的比G₁/G₂可满足如下的式1：

[式1]

1<G₁/G₂≤10⁴。

在经受弯曲的柔性基底层压制品中，基部构件的表面应变γ₂可大于柔性基底的表面应变γ₁。

在经受弯曲的柔性基底层压制品中，基部构件的表面应变γ₂与柔性基底的表面应变γ₁的比γ₂/γ₁可满足如下的式2：

[式2]

1<γ₂/γ₁≤10³。

柔性基底可包含聚合物。

聚合物可为选自如下聚合物中的至少一种：聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚芳酯、纤维增强塑料以及复合材料。

基部构件可包含选自例如硅酮、橡胶等的弹性聚合物中的至少一种。

基部构件可以为粘合剂。

粘合剂可包括选自如下粘合剂中的至少一种：硅酮、聚氨酯、丙烯酸类树脂、基于丁基的橡胶和聚酰亚胺。

本发明的另一方面提供了：柔性电子器件，所述柔性电子器件包含含有柔性基底和基部构件的柔性基底层压制品，所述基部构件被配置为在所述柔性基底的一个表面上减小所述柔性基底的应变。

柔性基底层压制品可以是粘合带，并且可使用粘合带将柔性电子器件转移到另一基底上。

柔性电子器件可为选自如下中的任一种：晶体管、太阳能电池、有机发光二极管、触感传感器、射频识别标签、电子纸(e-paper)和生物传感器。