[发明专利]层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板

说明书

提供：挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的同时形成工艺的层叠结构体，且能提高耐镀金性、且抑制热历程的影响而提高显影性、实现开口形状的稳定化的层叠结构体；干膜；和具有该固化物作为例如覆盖层或阻焊层等保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体，其具有：树脂层(A)；和，借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固化性树脂组合物形成，且树脂层(A)由包含碱溶性树脂、热反应性化合物、以及三聚氰胺与硼酸酯化合物的混合物或三聚氰胺的有机酸盐的碱显影型树脂组合物形成。

技术领域

本发明涉及作为柔性印刷电路板的绝缘膜有用的层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板(以下，也简称为“电路板”)。

背景技术

近年来，随着由智能手机、平板终端的普及带来的电子设备的小型薄型化，逐渐开始需要电路基板的小空间化。因此，能够弯曲收纳的柔性印刷电路板的用途扩大，也需要具有高达至今为止以上的可靠性的柔性印刷电路板。

对此，目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用弯曲部(挠曲部)使用以耐热性和挠曲性等机械特性优异的聚酰亚胺为基体的覆盖层(例如，参照专利文献1、2)，安装部(非挠曲部)使用电绝缘性、耐焊接热性能等优异且能够进行精细加工的感光性树脂组合物的混载工艺。

即，以聚酰亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工，因此，不适于精细加工。因此，对于需要精细加工的芯片安装部，需要部分组合使用能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-263692号公报

专利文献2：日本特开昭63-110224号公报

发明内容

发明要解决的问题

如此，在现有的柔性印刷电路板的制造工序中，不得不采用贴合覆盖层的工序与形成阻焊层的工序的混载工艺，存在成本性和操作性较差的问题。

针对于此，本发明人等以往提出了一种层叠结构体，其具有：显影性粘接层；和，借助该显影性粘接层层叠于柔性印刷电路板的显影性保护层，至少前述显影性保护层能通过光照射进行图案化，且前述显影性粘接层和前述显影性保护层能通过显影同时形成图案。

这样的层叠结构体中，能将印刷布线基板侧的粘接层(树脂层(A))与其上层的保护层(树脂层(B))两层同时地进行图案化。

另一方面，以往在布线电路上形成阻焊层等树脂层时，存在如下问题：在后固化工序中进行热固化时露出的铜电路表面容易发生氧化，在之后的镀覆工序等中，与经过氧化的铜电路的界面侧的涂膜浸渍于药液而发生剥离等密合性降低。

针对上述问题，以往，进行了在涂膜的组合物中配混三聚氰胺、叔胺等抗氧化剂来提高耐化学药品性(耐镀金性)的操作。

因此，本发明人等针对以往提出的前述层叠结构体，研究了在印刷电路板侧的树脂层(A)中配混三聚氰胺、叔胺等抗氧化剂。

然而，将这样的层叠结构体应用于包括PEB(曝光后烘焙(POST EXPOSURE BAKE))工序的工艺时，发明人等发现由于PEB工序而推进树脂层(A)的热雾化，因此，产生开口稳定性变差这样的新的问题。