[发明专利]摄像装置及其制造方法有效
申请号: | 201680041490.7 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN107851650B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 内田史朗;本庄亮子;渡边知雅;阿部秀司 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/14;H01L31/10;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王新春;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种摄像装置,所述摄像装置包括以二维矩阵形状排列的多个受光元件,其中
各个受光元件包括第一电极、光电转换层和第二电极,
光电转换层具有其中具有第一导电类型的第一化合物半导体层和具有第二导电类型的第二化合物半导体层从第一电极侧层叠的层叠结构,第二导电类型是与第一导电类型相反的导电类型,
在受光元件与受光元件之间的区域中的第二化合物半导体层被去除,
第一电极和第一化合物半导体层由受光元件共享,以及
第一电极附近的第一化合物半导体层的杂质浓度低于第二化合物半导体层附近的第一化合物半导体层的杂质浓度。
2.根据权利要求1所述的摄像装置,其中第一化合物半导体层具有位于第一电极侧且具有低杂质浓度的第一层和位于第二化合物半导体层侧且具有高杂质浓度的第二层的两层结构。
3.根据权利要求2所述的摄像装置,其中
第一化合物半导体层的第一层中的杂质浓度为1×1014cm-3~5×1015cm-3,以及
第一化合物半导体层的第二层中的杂质浓度为5×1015cm-3~1×1018cm-3。
4.根据权利要求3所述的摄像装置,其中第一化合物半导体层的第二层比第一化合物半导体层的第一层薄。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的摄像装置,其中在去除了第二化合物半导体层的位于受光元件与受光元件之间的区域中的第一化合物半导体层中形成有包括高电阻区域的元件隔离区域。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的摄像装置,其中在去除了第二化合物半导体层的位于受光元件与受光元件之间的区域中形成有未掺杂的第三化合物半导体层。
7.一种摄像装置,所述摄像装置包括以二维矩阵形状排列的多个受光元件,其中
各个受光元件包括第一电极、光电转换层和第二电极,
光电转换层具有其中具有第一导电类型的第一化合物半导体层和具有第二导电类型的第二化合物半导体层从第一电极侧层叠的层叠结构,第二导电类型是与第一导电类型相反的导电类型,
在受光元件与受光元件之间的区域中的第二化合物半导体层被去除,
第一电极和第一化合物半导体层由受光元件共享,以及
在去除了第二化合物半导体层的位于受光元件与受光元件之间的区域中的第一化合物半导体层中形成有元件隔离区域。
8.根据权利要求7所述的摄像装置,其中元件隔离区域包括高电阻区域。
9.根据权利要求7或8所述的摄像装置,其中在去除了第二化合物半导体层的位于受光元件与受光元件之间的区域中形成有未掺杂的第三化合物半导体层。
10.根据权利要求1或7所述的摄像装置,其中
第一化合物半导体层包括n-InGaAs层,以及
第二化合物半导体层包括p-InP层。
11.根据权利要求10所述的摄像装置,其中
在第一化合物半导体层和第二化合物半导体层之间形成有p-AlInAs层,以及
p-AlInAs层在去除了第二化合物半导体层的位于受光元件与受光元件之间的区域中延伸。
12.根据权利要求1或7所述的摄像装置,其中受光元件的排列间距为5μm以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼半导体解决方案公司,未经索尼半导体解决方案公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680041490.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种装饰用台灯灯罩
- 下一篇:一种洗碗机的照明装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的