[发明专利]环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物

说明书

技术领域

本发明是关于一种环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物，适合用于半导体密封材料、液晶密封材料、EL密封材料、印刷配线板、增层(ビルドアップ)积层板等电气·电子零件；或碳纤维强化塑胶、玻璃纤维强化塑胶等轻量高强度材料。

背景技术

近年来，搭载电气·电子零件的积层板因其利用领域的扩大，使得要求特性广泛且高程度化。例如以往半导体晶片搭载于金属制的引线框架上为主流，但越来越多将CPU等具有高程度的处理能力的半导体晶片搭载于由高分子材料制造的积层板。随着CPU等元件的高速化不断发展而时钟频率变高，信号传输延迟或传输损耗成为问题，从而对配线板要求低介电系数化、低介电损耗正切化。同时随着元件的高速化，晶片的发热变大，故而亦产生提高耐热性的需要。

又，近年来，行动电话等行动电子机器逐渐普及，精密电子机器逐渐于室外环境或人体的极附近使用、携带，故而必需对外部环境(尤其是耐湿热)的耐受性。

进而，于汽车领域中电子化不断发展，亦有于引擎的附近配置精密电子机器的情况，故而以更高的水准要求耐热、耐湿性。

又，近年来，因节能的需要，飞机、汽车、火车、船舶等的轻量化不断发展。以往，于交通工具领域中尤其进行将使用金属材料者替换为轻量且高强度的碳纤维复合材料的研究。若举例，则于波音(ボーイング)787中通过提高复合材料的比率而进行轻量化，大幅改善燃料效率。于汽车领域中，局部搭载有复合材料制的轴，又，亦有面向高级车而通过复合材料制作车体的动向。针对这些要求，对环氧树脂及含有其的树脂组成物提出较多的提案(专利文献1、专利文献2)。于专利文献3中揭示有一种含有烯丙基的双酚A结构的环氧树脂(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-140163号公报

专利文献2：日本特开平11-255866号公报

专利文献3：日本特开2004-107501号公报。

发明内容

[发明所欲解决的课题]

然而，于专利文献3的具有含有烯丙基的双酚S结构的环氧树脂中，性能尚不充分，而谋求进一步的改进。因此，本发明的目的在于提供一种其硬化物表现出优异的低吸湿性(低吸水性)、耐热性、强度的环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物。

[解决课题的技术手段]

本发明人等为了解决上述课题而进行努力研究，结果发现具有含有丙烯基的双酚结构的环氧树脂其低吸湿性(低吸水性)、耐热性或弹性模数优异，从而完成了本发明。

即，本发明提供：

[1]一种环氧树脂，其以下述式(1)表示，

[化学式1]

(式中，存在多个的R分别独立地表示烯丙基或丙烯基，所有R的10％以上为丙烯基；G表示环氧丙基；存在多个的X分别独立地表示氢原子或环氧丙基；n为0～10，其平均值表示0～10的实数)；

[2]一种改性环氧树脂，其是使前项[1]记载的环氧树脂与双酚类聚合而成；

[3]一种环氧树脂组成物，其含有前项[1]记载的环氧树脂或前项[2]记载的改性环氧树脂；

[4]如前项[3]记载的环氧树脂组成物，其含有硬化剂；

[5]如前项[3]或[4]记载的环氧树脂组成物，其含有硬化促进剂；

[6]如前项[3]至[5]中任一项记载的环氧树脂组成物，其含有自由基聚合起始剂；

[7]一种硬化物，其是使前项[3]至[6]中任一项记载的环氧树脂组成物硬化而成。

[发明的效果]

本发明提供一种其硬化物表现出优异的低吸湿性(低吸水性)、耐热性(耐回流焊性)，且对于电气电子零件用绝缘材料(高可靠性半导体密封材料等)、及积层板(印刷配线板、BGA用基板、增层基板等)、附着剂(导电性附着剂等)或以CFRP为代表的各种复合材料用、涂料等有用的环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物。

具体实施方式

以下，对本发明的环氧树脂详细地进行说明。

本发明的环氧树脂以下述式(1)表示。

[化学式2]

(式中，存在多个的R分别独立地表示烯丙基或丙烯基(丙烯基表示1-丙烯基，以下记载为丙烯基)，所有R的10％以上为丙烯基；G表示环氧丙基；存在多个的X分别独立地表示氢原子或环氧丙基；n为0～10，其平均值表示0～10的实数)