[发明专利]快速热处理设备有效
| 申请号: | 201680040232.7 | 申请日: | 2016-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN107836038B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 石昌吉;孔大永;宋汶奎;徐圭澈 | 申请(专利权)人: | 株式会社优泰科 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/324;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 李琳;王建国 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 快速 热处理 设备 | ||
1.一种快速热处理设备,包括:
室,其用于快速热处理;
支撑台,其布置在室的内下侧上,并且支撑和旋转用于快速热处理的基板;
热源装置,其布置在室的内上侧上,并且辐射光,以快速加热用于快速热处理的基板;
用于温度测量的基板,其在用于快速热处理的基板的一部分之上以一个距离分开放置,并且由与用于快速热处理的基板相同的材料制成;
热电偶,其用于温度测量,安装在用于温度测量的基板处,以测量用于温度测量的基板的温度;
支撑部件,其由透光材料形成,将用于温度测量的基板支撑为与面向热源装置、用于快速热处理的基板隔开预定的距离,由此使得用于温度测量的基板和用于快速热处理的基板平行地布置;以及
透光板,其布置在支撑部件与热源装置之间,以隔离室的两个内部空间部分,
其中,由热电偶测量的用于温度测量的基板的温度被认为是用于快速热处理的基板的温度,并且,用于温度测量的基板的温度被实时地测量;
其中,用于温度测量的基板的内端沿径向方向向外以预定距离与支撑部件的中心间隔开,并且,用于温度测量的基板的外端延伸到用于快速热处理的基板的外端。
2.根据权利要求1所述的快速热处理设备,其中,支撑部件是具有中空的板,中空用于插入用于温度测量的基板。
3.根据权利要求2所述的快速热处理设备,其中,支撑部件是具有在中空之上的开口的板。
4.根据权利要求2所述的快速热处理设备,其中,支撑部件是具有在中空之上的开口和在中空之下的开口的板。
5.根据权利要求2所述的快速热处理设备,其中,用高温粘合剂将用于温度测量的基板粘附到支撑部件。
6.根据权利要求2所述的快速热处理设备,其中,支撑部件是具有中空的板,中空用于插入一个或多个用于温度测量的基板。
7.根据权利要求2所述的快速热处理设备,其中,支撑部件是具有扇形中空的板,扇形中空用于插入扇形的用于温度测量的基板。
8.根据权利要求1所述的快速热处理设备,其中,支撑部件包括:上水平突起和下水平突起,它们以一个距离间隔开,以使用插在它们之间的用于温度测量的基板的边缘的一部分支撑用于温度测量的基板;以及垂直部分,其一体地连接到上水平突起和下水平突起。
9.根据权利要求1所述的快速热处理设备,其中,热电偶包括一个或多个热电偶,并且每个热电偶具有插入在用于温度测量的基板的相应通孔中的接触点和一体地连接到接触点的丝。
10.根据权利要求1所述的快速热处理设备,其中,热电偶包括一个或多个热电偶,并且每个热电偶具有插入在用于温度测量的基板的相应槽中的接触点和一体地连接到接触点的丝。
11.根据权利要求9或10所述的快速热处理设备,其中,在用于温度测量的基板的上表面之上以一个距离间隔开放置丝。
12.根据权利要求9或10所述的快速热处理设备,其中,丝放置在形成在用于温度测量的基板的上表面上的导槽中。
13.根据权利要求1所述的快速热处理设备,其中,用于接收用于温度测量的基板的槽形成在支撑部件的上表面的中心处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





