[发明专利]耐电晕的树脂相容性层压件

权利要求书

1.一种适合于用作电绝缘材料的层压结构体，该层压结构体包括：

a)包含90至99重量百分比的均匀分布的煅烧云母和1至10重量百分比的芳族聚酰胺材料的耐电晕层，该芳族聚酰胺材料呈絮状物、纤条体或其混合物的形式；

b)包含单向的或织造的长丝纱线的支承层，该支承层具有第一面和第二面；以及

c)包含60至80重量百分比的均匀分布的未煅烧云母和20至40重量百分比的芳族聚酰胺材料的树脂相容性层，该芳族聚酰胺材料呈絮状物、纤条体或其混合物的形式；

其中将该支承层的该第一面直接粘合到该耐电晕层上，并且将该支承层的该第二面直接粘合到该树脂相容性层上；

该层压结构体具有60重量百分比或更大的总云母含量。

2.如权利要求1所述的层压结构体，其中该树脂相容性层通过使用粘合剂粘合到该支承层上。

3.如权利要求1或2所述的层压结构体，其中该耐电晕层通过使用粘合剂粘合到该支承层上。

4.如权利要求1或2所述的层压结构体，其中该耐电晕层中的全部芳族聚酰胺材料均以芳族聚酰胺纤条体的形式存在。

5.如权利要求1或2所述的层压结构体，其中该耐电晕层和树脂相容性层中的每一个中的该芳族聚酰胺材料基于每一个层中的粘结剂和芳族聚酰胺絮状物的量包含35-95wt％的粘结剂和5-65wt％的芳族聚酰胺絮状物的混合物。

6.如权利要求5所述的层压结构体，其中该耐电晕层和树脂相容性层中的每一个中的该芳族聚酰胺材料基于每一个层中的粘结剂和芳族聚酰胺絮状物的量包含35-75wt％的粘结剂和25-65wt％的芳族聚酰胺絮状物的混合物。

7.如权利要求5所述的层压结构体，其中该粘结剂是芳族聚酰胺纤条体。

8.如权利要求1或2所述的层压结构体，其中该支承层的长丝纱线包括玻璃纱线或者由热塑性或热固性聚合物制成的纱线。

9.如权利要求8所述的层压结构体，其中该支承层的长丝纱线包括玻璃纱线。

10.如权利要求1或2所述的层压结构体，其中芳族聚酰胺材料包括聚(间苯二甲酰间苯二胺)。

11.如权利要求1或2所述的层压结构体，呈具有0.635至5.1厘米宽度的带的形式。

12.如权利要求1或2所述的层压结构体，还包含浸渍树脂、清漆或其混合物。

13.如权利要求12所述的层压结构体，其中该树脂、清漆或其混合物是部分或完全固化的。