[发明专利]用于位置精确地装配电路承载件的方法

权利要求书

1.一种用于给电路承载件（2）位置精确地装配至少一个电子部件（1）的方法，所述电子部件包括至少两个可彼此分开操控的发光面（3a，3b，3c），借助于所述电路承载件检测和通过计算修正量（k）补偿所述发光面（3a，3b，3c）在所述电子部件上的位置偏差，所述方法具有如下步骤：

a）在参照参考点的条件下，光学检测所述电子部件（1）的至少两个发光面（3a，3b，3c）的实际位置；

b）根据所述电子部件（1）的至少两个发光面（3a，3b，3c）的实际位置计算至少一个表征所述发光面（3a，3b，3c）的几何地点的实际变量（S_ist）；

c）将所述至少一个实际变量（S_ist）与至少一个理论变量（S_soll）进行比较，以计算至少一个修正量（k），其中所述理论变量（S_soll）为与所述发光面（3a，3b，3c）关于所述参考点的位置和取向有关的预先定义的值；

d）根据所述至少一个修正量（k），给所述电路承载件（2）装配至少一个电子部件（1）。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

将所述实际变量（S_ist）和所述理论变量（S_soll）输送给数字计算单元或通过其来检测，在所述数字计算单元中计算所述修正量（k），其中将所述修正量（k）作为数字信息信号传递给用于根据步骤d）装配的装配装置。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

所述修正量（k）包括至少一个矢量，其中所述矢量的方向平行于所述电路承载件（2）的装配面取向。

4.根据权利要求3所述的方法，

其特征在于，

所述修正量（k）还包括用于围绕转动轴线（z）转动的角度说明，其中所述转动轴线正交于所述电路承载件（2）的装配面取向。

5.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

所述至少一个实际变量（S_ist）包括表征所述发光面（3a，3b，3c）的可见棱边的走向的信息。

6.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

所述至少一个实际变量（S_ist）包括表征所述发光面（3a，3b，3c）的可见棱边的倾斜的信息。

7.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

所述至少一个实际变量（S_ist）包括表征所述发光面（3a，3b，3c）的虚拟重心（S_g）的信息，其中所述虚拟重心（S_g）通过在考虑各个发光面（3a，3b，3c）的实际位置的条件下确定其几何重心（S₁，S₂，S₃）来确定。

8.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

所述至少一个实际变量（S_ist）包括表征虚构矩形面的尺寸和位置的信息，其中所述虚构矩形（R）的尺寸以及位置和取向被选择成，使得面的覆盖和大小关系是优化的。

9.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

所述理论变量（S_soll）包括关于参考点的位置说明，其中所述参考点布置在所述电子部件（1）的电路承载件（2）或所述电子部件（1）上。

10.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

所述发光面（3a，3b，3c）彼此间隔开。