[发明专利]筒状热保护护套和盖有效

专利信息
申请号: 201680033497.4 申请日: 2016-06-30
公开(公告)号: CN107889513B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: M.雷本特罗斯特;D.克尼格特;T.豪克 申请(专利权)人: VSL国际股份公司
主分类号: E02D5/80 分类号: E02D5/80;E21D21/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李晨;傅永霄
地址: 瑞士.*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 筒状热 保护 护套
【权利要求书】:

1.一种用于覆盖一段长形结构元件(50)的筒状热保护护套(1;60)或一种用于覆盖长形结构元件(50)的端部的筒状热保护盖(5),包括柔性夹层状复合隔离系统(10、12、16、18、20),所述夹层状复合隔离系统(10、12、16、18、20)在800℃时具有低于或者等于0.11 W/m.℃的热导率并且具有小于50毫米的厚度,其中,所述夹层状复合隔离系统(10、12、16、18、20)包括至少:

- 外部第一层(10),所述外部第一层(10)具有保护性外侧,

- 第二层(12),所述第二层(12)是由丝和增强纱制成的织物,所述第二层(12)覆盖所述外部第一层(10)的内侧,

- 第三层(16),所述第三层(16)覆盖所述第二层(12)的内侧并且包括基本上由纤维制成的热隔离层,以及

- 第四层(18),所述第四层(18)覆盖所述第三层(16)的内侧并且包括微孔热隔离材料。

2.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述保护性外侧是金属或类金属外侧。

3.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述护套(1、60)或盖(5)具有由以下等式给出的每单位长度的最大重量Wmax

Wmax=K×D,

其中,因子K在20至30之间,D为所述护套(1;60)或盖(5)的最小内直径(单位:m),并且Wmax的单位为Kg/m。

4.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述夹层状复合隔离系统(10、12、16、18、20)具有在20与40毫米之间的厚度。

5.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60),其中,所述护套(1;60)能够适应等于D的横向运动,其中,D是所述护套(1;60)的内部直径。

6.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60),其中,所述护套(1;60)的柔性使得所述护套(1;60)能够被弯曲从而限定具有为2 m或者更大的半径的圆弧。

7.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述第一层、所述第二层和所述第三层(10、12、16)之中的至少两个层缝合在一起。

8.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述第三层(16)在1000℃时具有低于0.55 W/m.℃的热导率。

9.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述第三层(16)包括限定分开的隔室的封套,所述隔室填充有所述纤维。

10.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述第三层(16)的所述纤维由以下材料中的任何一种制成:陶瓷、玻璃或者矿物成分。

11.根据权利要求1所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述复合隔离系统还包括第四层(18),所述第四层(18)覆盖所述第三层(16)的内侧并且包括微孔热隔离材料。

12.根据权利要求11所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述第四层(18)在800℃时具有低于0.1 W/m.℃的热导率。

13.根据权利要求11所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述微孔热隔离材料包括由二氧化硅和/或硅酸钙和/或氧化铝制成的颗粒。

14.根据权利要求10所述的筒状热保护护套(1;60)或盖(5),其中,所述第四层(18)是疏水的。

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