[发明专利]放电表面处理电极的制造方法及覆膜体的制造方法

说明书

放电表面处理电极(1)的制造方法具备：第1铺设工序，将粉末(21)铺满而形成第1粉末层(11)；以及第1结合工序，使第1粉末层(11)中的一部分粉末(21)彼此结合。另外，具备：第2铺设工序，在一部分的粉末(21)彼此结合后的第1粉末层上进一步将粉末(21)铺满而形成第2粉末层(12)；以及第2结合工序，使第2粉末层(12)中的一部分粉末(21)彼此结合而形成造粒粉的层叠体(2)，在层叠体(2)的内部形成孔隙率与其它区域不同的区域。

技术领域

本发明涉及放电表面处理所使用的放电表面处理电极的制造方法及覆膜体的制造方法。

背景技术

在放电表面处理技术中存在使用放电表面处理电极使被加工物的表面形成覆膜的技术。在专利文献1中，在模具框的内部将粉末压固后的压粉体、使压粉体烧结的烧结体或使压粉体预烧结的预烧结体用于放电表面处理电极。在使用了放电表面处理电极的放电表面处理技术中，使放电表面处理电极与被加工物相对，在放电表面处理电极和被加工物之间发生放电现象。通过放电现象的放电爆发力从放电表面处理电极崩出粉末而飘浮。然后，通过飘浮的粉末在被加工物的表面熔融及凝固，从而在被加工物的表面形成覆膜。

在放电表面处理电极中，需要通过放电爆发力将粉末崩出。因此，关于放电表面处理电极，需要在构成放电表面处理电极的粉末之间设置一定程度的距离，即需要对放电表面处理电极的孔隙率进行控制。

专利文献1：日本特开2006-322034号公报

发明内容

然而，在上述现有技术中存在如下问题，为了对孔隙率进行控制，固化条件的设定需要时间，并且品质的稳定化也是困难的。此外，在固化条件中，可例示出在模具框的内部将粉末压固的压力的大小及施加压力的时间。

另外，根据放电表面处理的处理条件，即放电表面处理所使用的被加工物的材质及在被加工物的表面形成的膜的膜质，有时需要不同形状的放电表面处理电极。在该情况下，需要制造与放电表面处理电极的形状一致的模具框，或对使用共同的模具框制造的放电表面处理电极进行后续加工而形成所期望的形状。因此，由于制造与形状一致的模具框的成本，或进行后续加工的成本，放电表面处理电极的制造成本会增大。此外，在对放电表面处理电极进行的后续加工中，可例示出放电加工。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于得到能够抑制制造成本，并且以稳定的品质进行孔隙率的控制的放电表面处理电极的制造方法。

为了解决上述问题，达成目的，本发明具备：第1铺设工序，将粉末铺满而形成第1粉末层；以及第1结合工序，使第1粉末层中的一部分粉末彼此结合。另外，其具备：第2铺设工序，在一部分的粉末彼此结合后的粉末层上进一步将粉末铺满而形成第2粉末层；以及第2结合工序，使第2粉末层中的一部分粉末彼此结合而形成粉末的层叠体，在层叠体的内部形成孔隙率与其它区域不同的区域。

发明的效果

根据本发明可取得如下效果，即，不使用模具框而能够得到形状自由度高、能够自由地设定孔隙率的放电表面处理电极。

附图说明

图1是本发明的实施方式1涉及的放电表面处理电极所使用的造粒粉的剖视图。

图2是表示实施方式1涉及的放电表面处理电极的制造方法的流程图。

图3是表示实施方式1涉及的放电表面处理电极的制造工序的图。

图4是表示实施方式1涉及的放电表面处理电极的一个例子和使用了该放电表面处理电极的放电表面处理的一个例子的图。

图5是表示实施方式1涉及的放电表面处理电极的另一个例子和使用了该放电表面处理电极的放电表面处理的另一个例子的图。

图6是表示实施方式1涉及的放电表面处理电极的其他例子的图。