[发明专利]单中心催化剂负载

权利要求书

1.单中心催化剂体系，包含：

(a)单中心催化剂前体化合物；

(b)活化剂；和

(c)载体，所述载体具有大于30μm至200μm的平均粒度、400m²/g或更高的比表面积、0.5-2mL/g的孔隙体积和1-20nm()的平均孔隙直径，所述载体包含多个初级颗粒的附聚物。

2.权利要求1的催化剂体系，其中所述平均粒度大于50μm，和所述比表面积小于1000m²/g。

3.权利要求1的催化剂体系，其中所述比表面积大于650m²/g，所述平均孔隙直径小于7nm()，和所述活化剂包含甲基铝氧烷。

4.权利要求1的催化剂体系，其中所述比表面积小于650m²/g，所述平均孔隙直径大于7nm()或它们的组合。

5.权利要求1的催化剂体系，其中所述初级颗粒具有1nm-50μm的平均粒度。

6.权利要求1的催化剂体系，其中所述附聚物是至少部分包封的。

7.权利要求1的催化剂体系，其中所述载体包含喷雾干燥的二氧化硅。

8.权利要求1的催化剂体系，其中所述活化剂包含甲基铝氧烷。

9.权利要求1的催化剂体系，还包含选自：三烷基铝、二烷基镁、卤化烷基镁和二烷基锌的共活化剂。

10.权利要求1的催化剂体系，其中所述单中心催化剂前体化合物选自前体化合物I和II；

其中前体化合物I由以下式表示：

(Cp)_mR^A_nM⁴Qk

其中：

每个Cp是环戊二烯基结构部分或被一个或多个含1-20个碳原子的烃基取代的取代环戊二烯基结构部分；

R^A是两个Cp结构部分之间的结构桥；

M⁴是选自第4或5族的过渡金属；

Q是氢基或含1-20个碳原子的烃基或含2-20个碳原子的烯基或卤素；

m是1、2或3，条件是如果m是2或3，每个Cp可以是相同或不同的；

n是0或1，条件是如果m＝1，则n＝0；和

k满足k+m等于M⁴的氧化态，条件是如果k大于1，则每个Q可以是相同或不同的；和

其中前体化合物II由以下式表示：

R^A(CpR"_p)(CpR*_q)M⁵Q_r

其中：

每个Cp是环戊二烯基结构部分或取代环戊二烯基结构部分；

每个R*和R”是含1-20个碳原子的烃基和可以相同或不同；

p是0、1、2、3或4；

q是1、2、3或4；

R^A是Cp结构部分之间的赋予所述金属茂化合物立体刚性的结构桥；

M⁵是第4、5或6族金属；

Q是含1-20个碳原子的烃基或卤素；

r是s减2，其中s是M⁵的化合价；

其中(CpR*q)具有两侧或假两侧对称；R*q经选择使得(CpR*q)形成芴基，烷基取代的茚基，或四-、三-或二烷基取代的环戊二烯基；和(CpR”p)在远端位置的一个和仅一个中含有大体积基团；

其中所述大体积基团具有式AR^w_v；和

其中A选自第4族金属、氧或氮，和R^w是甲基或苯基，v是A的化合价减1。