[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条有效
| 申请号： | 201680032194.0 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107636179B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 松永裕隆;牧一诚 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 电气 备用 铜合金 塑性 加工 组件 端子 汇流 | ||
1.一种电子电气设备用铜合金轧制板，其特征在于，
仅由P、0.15质量％以上且小于0.35质量％的Mg、作为剩余部分的Cu及不可避免的杂质构成，
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式：
25＜〔Mg〕/〔P〕，
其中，Mg的含量及P的含量的单位为质量％，
导电率大于75％IACS，并且
根据在与轧制方向正交的方向上进行了拉伸试验时的强度TSTD和在与轧制方向平行的方向上进行了拉伸试验时的强度TSLD计算出的强度比TSTD/TSLD大于0.9且小于1.1。
2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金轧制板，其特征在于，
P的含量为0.0005质量％以上且小于0.01质量％。
3.根据权利要求2所述的电子电气设备用铜合金轧制板，其特征在于，
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式：
〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，
其中，Mg的含量及P的含量的单位为质量％。
4.根据权利要求2或3所述的电子电气设备用铜合金轧制板，其特征在于，
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式：
〔Mg〕/〔P〕≤400，
其中，Mg的含量及P的含量的单位为质量％。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电气设备用铜合金轧制板，其特征在于，
相对于Brass方位{110}〈112〉具有10°以内的晶体方位的晶体的比例被设为40％以下，并且相对于Copper方位{112}〈111〉具有10°以内的晶体方位的晶体的比例被设为40％以下。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电气设备用铜合金轧制板，其特征在于，
在表面具有镀Sn层或镀Ag层。
7.一种电子电气设备用组件，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的电子电气设备用铜合金轧制板构成。
8.一种端子，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的电子电气设备用铜合金轧制板构成。
9.一种汇流条，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的电子电气设备用铜合金轧制板构成。
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