[发明专利]电子电气设备用铜合金板、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条有效

专利信息
申请号: 201680032070.2 申请日: 2016-09-08
公开(公告)号: CN107614714B 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 松永裕隆;牧一诚 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 齐葵;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 电气 备用 铜合金 塑性 加工 组件 端子 汇流
【权利要求书】:

1.一种电子电气设备用铜合金板,其特征在于,

由P、0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg以及作为剩余部分的Cu及不可避免的杂质构成,

Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式:

25<〔Mg〕/〔P〕,

其中,Mg的含量及P的含量的单位为质量%,

平均晶粒直径被设为100μm以下,

导电率大于75%IACS,并且

根据在与轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS与0.2%屈服强度YS计算出的屈服比YS/TS大于88%。

2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,

包含0.0005质量%以上且小于0.01质量%范围内的P。

3.根据权利要求2所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,

Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足以下关系式:

〔Mg〕+20×〔P〕<0.5,

其中,Mg的含量及P的含量的单位为质量%。

4.根据权利要求2或3所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,

Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足以下关系式:

〔Mg〕/〔P〕≤400,

其中,Mg的含量及P的含量的单位为质量%。

5.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,

残余应力率在150℃、1000小时的条件下为50%以上。

6.一种电子电气设备用铜合金塑性加工材,其特征在于,由权利要求1至5中任一项所述的电子电气设备用铜合金板构成。

7.根据权利要求6所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材,其特征在于,

在表面具有镀Sn层或镀Ag层。

8.一种电子电气设备用组件,其特征在于,由权利要求6或7所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。

9.一种端子,其特征在于,由权利要求6或7所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。

10.一种汇流条,其特征在于,由权利要求6或7所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。

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