[发明专利]电子电气设备用铜合金板、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条有效
申请号: | 201680032070.2 | 申请日: | 2016-09-08 |
公开(公告)号: | CN107614714B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 松永裕隆;牧一诚 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 齐葵;周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 电气 备用 铜合金 塑性 加工 组件 端子 汇流 | ||
1.一种电子电气设备用铜合金板,其特征在于,
由P、0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg以及作为剩余部分的Cu及不可避免的杂质构成,
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足如下关系式:
25<〔Mg〕/〔P〕,
其中,Mg的含量及P的含量的单位为质量%,
平均晶粒直径被设为100μm以下,
导电率大于75%IACS,并且
根据在与轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS与0.2%屈服强度YS计算出的屈服比YS/TS大于88%。
2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,
包含0.0005质量%以上且小于0.01质量%范围内的P。
3.根据权利要求2所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足以下关系式:
〔Mg〕+20×〔P〕<0.5,
其中,Mg的含量及P的含量的单位为质量%。
4.根据权利要求2或3所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,
Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足以下关系式:
〔Mg〕/〔P〕≤400,
其中,Mg的含量及P的含量的单位为质量%。
5.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金板,其特征在于,
残余应力率在150℃、1000小时的条件下为50%以上。
6.一种电子电气设备用铜合金塑性加工材,其特征在于,由权利要求1至5中任一项所述的电子电气设备用铜合金板构成。
7.根据权利要求6所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材,其特征在于,
在表面具有镀Sn层或镀Ag层。
8.一种电子电气设备用组件,其特征在于,由权利要求6或7所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。
9.一种端子,其特征在于,由权利要求6或7所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。
10.一种汇流条,其特征在于,由权利要求6或7所述的电子电气设备用铜合金塑性加工材构成。
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