[发明专利]用于制造复合材料的方法

说明书

一种用于制造复合材料(5)，尤其电路板的方法，其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，尤其陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置有附加层(2)、尤其金属化部，其特征在于，‑提供基础材料(1)，其中基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；‑提供附加层(2)并且将焊剂层(3)设置在附加层(2)的第二表面(A2)和第一表面(A1)之间，使得在将附加层(3)铺设到第一表面(A1)上时，基础材料(1)的第一表面(A1)面状地借助焊剂层(3)覆盖，其中焊剂层(3)在基础材料(1)和附加层(2)之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；‑加热基础材料(1)和设置在第一表面(A1)上的附加层(2)以至少部分地熔化焊剂层(3)并且将基础材料(1)与至少一个附加层(2)连接。

技术领域

本发明涉及一种用于制造复合材料，尤其电路板的方法，以及涉及一种复合材料。

背景技术

从现有技术中已知复合材料，如具有呈金属化部形式的附加层的电路板的多种实施方案并且用于电力电子技术的目的，其中所述金属化部设置在陶瓷的基础材料上。此外，为了将附加层固定在基础材料上，例如从DE 22 13 115中已知活性焊剂法。在这种也专门用于制造金属-陶瓷-衬底的方法中，利用相应的焊剂材料在从650℃至1000℃的温度下建立金属薄膜、例如铜薄膜和陶瓷衬底、例如氮化铝陶瓷之间的力配合的连接。焊剂材料除了主成分、如铜、银和/或金外，还包含活性金属。这种活性金属，其例如是Hf、Ti、Zr、Nb或者Ce中的至少一种元素，通过化学反应建立焊剂和陶瓷之间的连接，而焊剂和金属之间的连接是金属的硬焊连接。

在焊接工艺中，活性元素与陶瓷形成反应层，所述反应层能够在焊接工艺中由其它焊剂元素润湿。通常，活性焊剂作为膏在丝网印刷法中在如下部位处施加到待焊接的接合配对上，在所述部位处安置该连接，其中在所述膏中活性元素作为颗粒存在。当然，在此产生的反应层的几何形状导致衬底/复合材料在其热学特性和机械特性方面不是最佳的。此外，所述方法由于高的银消耗是相对昂贵的。

此外，使用具有活性焊剂材料成分的轧制的焊剂带也是已知的，当然，所述轧制的焊剂带同样不适合于消除之前提到的缺点，因为在此也无法最佳地构成反应层。

发明内容

因此，本发明的目的是，提出一种用于制造复合材料，尤其电路板的方法，以及提出一种复合材料，所述复合材料可最高程度地承受机械负荷以及热负荷并且是较便宜的。

该目的通过一种用于制造复合材料，尤其电路板的方法以及通过一种复合材料实现。本发明的其它优点和特征从说明书和附图中得出。

根据本发明提出一种用于制造复合材料，尤其电路板的方法，其中复合材料具有面状的基础材料，尤其陶瓷，在所述陶瓷上在一侧或两侧借助于焊剂层安置附加层，尤其金属化部，并且其中所述方法的特征在于设有下述步骤：

-提供基础材料，其中基础材料在至少一侧上具有第一表面；

-提供附加层并且将焊剂层设置在附加层的第二表面和第一表面之间，尤其通过将焊剂层施加在附加层的至少一个第二表面上以将焊剂层设置在附加层的第二表面和第一表面之间，使得在将附加层铺设到第一表面上时，基础材料的第一表面面状地，尤其整面地借助焊剂层覆盖，其中焊剂层在基础材料和附加层之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；

-加热基础材料和设置在第一表面上的附加层，以至少部分地熔化焊剂层并且将所述材料与至少一个附加层连接。

用焊剂层面状地，尤其整面地覆盖基础材料的第一表面明显与丝网印刷法中的已知的方法途径不同或者明显与在多个焊道中铺设窄的焊剂带不同。在此应注意的是，“整面地”也指：在基础材料中例如保留小的边缘，所述边缘不具有焊剂层，其中该边缘能够直至数毫米，例如2mm、3mm、5mm或者6mm。需将整面地理解为与仅点状地或者部分地/部段地施加焊剂层区划分界限，并且需将其解释为，使得存在整面的覆盖，即使第一表面的一小部分或者较小的部段/区域无论出于何种原因也总是不应被覆盖时也仍如此。