[发明专利]作为腐蚀抑制剂的水溶性吡唑衍生物

权利要求书

1.一种用于抑制与水性体系接触的金属表面的腐蚀的方法，所述方法包含向所述水性体系中加入式(I)化合物，

其中X为-OH；

Y是-CR⁴；

R¹和R²各自相同或不同且各自为氢或C₁-C₃烷基；

R³为氢、C₁-C₃烷基或苯基；

R⁴为氢或C₁-C₃烷基；并且

m是1；或

其盐；

当R²和R⁴是甲基时，R³不是H；

其中所述金属表面包含铜或铜合金。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述式(I)化合物是

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述式(I)化合物是

其中Me是甲基。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述式(I)化合物是

其中Me是甲基。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述水性体系包含氧化性卤素化合物。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述水性体系是冷却水体系。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述金属具有0.1mpy或更低的腐蚀速率。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述式(I)化合物具有大于100mg/L的LC₅₀。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述水性体系具有6-12的pH，和所述氧化性卤素化合物选自氯漂白剂、氯、溴、碘、次氯酸盐、次溴酸盐、次碘酸、次溴酸、卤代乙内酰脲、二氧化氯、次氯酸、及其组合。

10.一种式(I)化合物：

其中X为-OH；

Y是-CR⁴；

R¹和R²各自相同或不同且各自为氢、苯基或C₁-C₃烷基；

R³为苯基；

R⁴为氢或C₁-C₃烷基；并且

m是1；或

其中X为-OH；

Y是-CR⁴；

R¹为氢、C₁-C₃烷基或苯基；

R²为C₁-C₃烷基或苯基；

R³是甲基或丙基；

R⁴为氢或C₁-C₃烷基；并且

m是1；或

其盐。

11.根据权利要求10所述的化合物，其中R³是苯基。

12.根据权利要求10所述的化合物，其中所述式(I)化合物是