[发明专利]具有内部共形电子器件的鞋类垫

权利要求书

1.一种鞋类物品，包括：

鞋面；和

鞋底组件，其连接到所述鞋面以形成用于人脚的容置部，所述鞋底组件包括：

垫，其包括：

可充气的囊，包括形成填充有气体的外壳的外壁；

天线，其设置在所述外壳内；和

微芯片，其连接到所述天线；

其中，所述可充气的囊完全封装所述天线和微芯片。

2.根据权利要求1所述的鞋类物品，其中所述天线和所述微芯片包括近场通信设备。

3.根据权利要求1所述的鞋类物品，其中所述垫包括在焊接区域处联接的至少两个层压件层片。

4.根据权利要求3所述的鞋类物品，其中所述天线设置在所述焊接区域中。

5.根据权利要求4所述的鞋类物品，其中所述焊接区域封装所述天线和所述微芯片。

6.根据权利要求5所述的鞋类物品，其中所述焊接区域位于所述鞋类物品的足弓部分中。

7.根据权利要求3所述的鞋类物品，其中：

所述两个层压件层片联接以形成所述可充气的囊；并且

所述天线设置在所述可充气的囊中。

8.根据权利要求7所述的鞋类物品，其中所述可充气的囊包括连接所述两个层片的多根拉伸纤维，并且所述天线与所述拉伸纤维交织。

9.根据权利要求8所述的鞋类物品，其中所述天线设置在连接所述多根拉伸纤维的织物层内。

10.根据权利要求3所述的鞋类物品，其中所述垫包括在焊接位置处联接的四个层压件层片，并且所述天线设置在所述囊的相邻的层片之间。

11.根据权利要求1所述的鞋类物品，其中所述天线缠绕在连接所述外壁的部分的拉伸构件之间。

12.根据权利要求1所述的鞋类物品，其中所述垫包括鞋前部部分、鞋中部部分和鞋跟部分。

13.根据权利要求1所述的鞋类物品，其中所述天线直接印刷到所述垫的表面上。

14.根据权利要求1所述的鞋类物品，其中，所述天线和微芯片被隐藏在所述垫内以防止从外部观察。

15.一种用于验证鞋类物品的真实性的系统，包括：

鞋类物品，其包括：

鞋面；和

鞋底组件，其连接到所述鞋面以形成用于人脚的容置部，所述鞋底组件包括：

垫，其包括可充气的囊，该可充气的囊包括形成填充有气体的外壳的外壁；

天线，其设置在所述外壳内；和

微芯片，其连接到所述天线；

其中，所述可充气的囊完全封装所述天线和微芯片；

以及

配置为与天线无线通信的外部询问设备。

16.根据权利要求15所述的系统，其中，所述微芯片被编程有认证信息，所述认证信息包括与所述鞋类物品的制造来源有关的信息。

17.根据权利要求15所述的系统，其中，所述微芯片被编程有包括所有者信息的认证信息。