[发明专利]气密壳体和用于植入装置的电子封装件在审
申请号: | 201680030525.7 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN107666938A | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 罗宾·雷诺;艾瑞克·勒若利夫 | 申请(专利权)人: | PIXIUM视野股份公司 |
主分类号: | A61N1/05 | 分类号: | A61N1/05;A61N1/36;A61N1/372;A61N1/375;C04B37/00;C04B37/04 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人: | 谢攀,刘继富 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气密 壳体 用于 植入 装置 电子 封装 | ||
1.一种气密壳体(40),其适于植入动物或人类患者体内,其中所述壳体(40)包括基部(50)、适于覆盖所述基部(50)的覆盖部(60)、以及在所述基部(50)和所述覆盖部(60)之间的界面处提供的连接单元(70),其中所述基部(50)包括第一气密材料且所述覆盖部包括第二气密材料,其特征在于,所述连接单元(70)包括第三气密材料,所述第三气密材料适于从所述气密壳体(40)的外部气密地密封所述气密壳体(40)的内部。
2.根据权利要求1所述的气密壳体(40),其特征在于,所述覆盖部(60)包括对至少预定波长或波长范围是透明的材料,且其中该材料优选是无金属材料,尤其是无金属玻璃。
3.根据权利要求1或2之一所述的气密壳体(40),其特征在于,所述基部(50)包括陶瓷材料,优选无金属陶瓷材料,特别地,所述基部能够包括多个陶瓷层(52、53、54、56),优选低温共烧陶瓷(LTCC)层。
4.根据前述权利要求之一所述的气密壳体(40),其特征在于,所述连接单元(70)是焊膏,优选无金属焊膏。
5.根据权利要求4所述的气密壳体(40),其特征在于,所述焊膏是用于预定波长或波长范围的光吸收剂,所述焊膏尤其是至少用于一个波长或波长范围的一部分的光吸收剂,所述气密壳体的覆盖部对该一个波长或波长范围的一部分是透明的。
6.一种用于植入装置的电子封装件,包括:
-至少一个接收单元(26),
-适于产生激励信号的电路(29),以及
-第一气密壳体(40),优选根据权利要求1-5之一的气密壳体,
其特征在于,所述第一气密壳体(40)包括适于容纳所述电路(28)和/或所述至少一个接收单元(26)的基部(50)、适于覆盖所述基部(50)的覆盖部(60)、以及在所述基部(50)和所述覆盖部(60)之间提供的连接单元(70),所述连接单元(70)适于连接所述基部(50)和所述覆盖部(60)以从所述气密壳体(40)的外部气密地密封所述气密壳体(40)的内部。
7.根据权利要求6所述的电子封装件,其特征在于,所述电子封装件包括至少部分地围绕所述第一气密壳体(40)布置的第二气密壳体。
8.根据权利要求6或7所述的电子封装件,其特征在于,在所述第一气密壳体(40)的外部和在所述第二气密壳体的内部提供至少一个发射和/或接收单元。
9.根据权利要求6到8之一所述的电子封装件,其特征在于,所述第二气密壳体包括生物相容性材料,尤其硅酮。
10.根据权利要求6到10之一所述的电子封装件,其特征在于,所述基部(50)包括具有层的堆叠(53、54、56)的底部,其中,优选地,这些层(53、54、56)中的至少一个包括集成电路。
11.一种假体系统,其包括作为第一可植入装置的根据权利要求6-10之一的电子封装件,所述第一可植入装置适于被植入患者体内,其特征在于,所述假体系统还包括第二可植入装置(30),所述第二可植入装置(30)适于被植入器官、尤其患者眼睛,并且与电子封装件连接。
12.根据权利要求11所述的假体系统,其特征在于,所述第二可植入装置(30)包括能够刺激活组织或细胞的至少一个刺激电极。
13.根据权利要求11或12所述的假体系统,其特征在于,所述第二可植入装置(30)包括与所述电子封装件的发射线圈连接的接收线圈。
14.根据权利要求11到13之一所述的假体系统,其特征在于,所述假体系统包括体外部件(3、6),该体外部件包括至少第一发射单元(4、5)和信号产生单元(8),所述信号产生单元(8)适于产生信号并将所述信号施加到所述至少第一发射单元(4、5),其中,所述至少一个第一发射单元(4、5)适于向所述电子封装件发射由所述信号产生单元(8)产生的信号。
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