[发明专利]用于将器件嵌入面朝上的工件中的系统、装置和方法

说明书

通过在制造期间在模塑复合物(120)中创建空腔(130)，可以按管芯(110)面朝上的取向来制造具有邻近于所附连的管芯的组件(140)的集成封装。该空腔在底部上创建有粘合层以支撑组件，以使得该组件的顶表面与所附连的管芯的顶表面共面。这可允许发生不会损坏该组件的背侧研磨，因为所附连的管芯与组件之间的顶表面对齐防止空腔的深度延伸到被磨掉的封装部分中。

根据35U.S.C.§119的优先权要求

本专利申请要求于2015年5月22日提交且已转让给本申请受让人并由此通过援引明确纳入于此的题为“SYSTEM,APPARATUS,AND METHOD FOR EMBEDDING A DEVICE IN AFACEUP WORKPIECE(用于将器件嵌入面朝上的工件中的系统、装置和方法)”的临时申请No.62/165,809的优先权。

公开领域

本公开一般涉及集成封装，尤其但不排他地涉及面朝上的集成封装。

背景

诸如扇出晶片级封装(FOWLP)之类的集成封装一般被制造成其中器件的有源面在面朝下的取向上。然而，半导体制造中的最近趋势正朝在器件面朝上的取向上制造集成封装移动。在重分布线条(RDL)处理期间，面朝上技术在管芯的有源侧上实现非常平坦的表面，该非常平坦的表面促成精细的线条和间隔，并且由于覆盖器件的表面的模塑复合物和将管芯焊盘耦合至RDL的铜柱结构而与面朝下的封装相比可具有板级可靠性的益处。在形成RDL之前的模塑期间以及模塑研磨之后，面朝上的封装被制造成其中管芯的有源侧相对于工件载体面朝上。载体拥有临时的粘合层，该粘合层用于在模塑期间将管芯/组件保持在期望的位置处。在模塑之后，模塑材料的顶侧被研磨以显露有源器件。在顶侧的研磨之前或之后移除载体和临时粘合层。在RDL处理之后，从封装/管芯的背侧将工件研磨至最终厚度。使用厚的管芯和工件帮助在放置期间防止管芯损坏，可以在模塑期间减少管芯移动，以及在RDL处理期间降低工件损坏的风险和产出损失。如果传统的无源组件在载体的粘合层上紧邻管芯放置，则在不损坏无源组件且不损害其功能的情况下，不可能将封装研磨至期望的厚度。

相应地，存在对于允许用不损坏近旁组件的背侧研磨来制造面朝上的半导体的系统、装置和方法的需求，包括由此提供的方法、系统和装置。

概述

以下给出了与本文所公开的各装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面和/或示例相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面和/或示例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。相应地，以下概述仅具有在以下给出的详细描述之前以简化形式呈现与关于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念的目的。

在一个方面，一种集成封装包括：管芯，该管芯具有有源侧以及从该管芯的有源侧延伸的多个互连；具有空腔的模塑复合物，该模塑复合物至少部分地覆盖管芯；空腔中的组件；模塑复合物上的电介质层，该电介质层配置成延伸到空腔中以使得该组件与模塑复合物隔离；以及电介质层中的重分布层，该重分布层配置成将该多个互连耦合至该组件。

在另一个方面，一种用于制造集成封装的方法包括：在载体上放置管芯，该管芯具有有源侧；将多个互连耦合至该管芯的有源侧；在管芯上的载体上施加模塑复合物；移除模塑复合物的一部分以暴露该多个互连；在模塑复合物中形成空腔，其中形成空腔包括将空腔延伸到模塑复合物中达小于该模塑复合物的厚度的第一距离；在空腔的表面上形成粘合层；将组件放置在空腔中的粘合层上；在模塑复合物上形成电介质层，其中形成电介质层包括将电介质层延伸到空腔中并且将该组件与模塑复合物隔离；以及在电介质层中形成重分布层，该重分布层将该多个互连耦合至该组件。