[发明专利]用于嵌入具有互连结构的3D组件的系统、装置和方法

说明书

根据35 U.S.C.§119的优先权要求

本专利申请要求于2015年5月22日提交且已转让给本申请受让人并由此通过援引明确纳入于此的题为“SYSTEM,APPARATUS,AND METHOD FOR EMBEDDING A 3D COMPONENT WITH AN INTERCONNECT STRUCTURE(用于嵌入具有互连结构的3D组件的系统、装置和方法)”的临时申请No.62/165,820的优先权。

公开领域

本公开一般涉及封装，尤其但不排他地涉及扇出晶片级封装。

背景

在模塑期间以及在形成RDL之前的模塑研磨之后，面朝上的封装被制造成其中管芯的有源侧相对于工件载体面朝上。在形成RDL之前的模塑期间，面朝下的封装被制造成其中管芯的有源侧相对于工件载体面朝下。载体拥有临时的粘合层，该粘合层用于在模塑期间将管芯/组件保持在期望的位置处。在RDL处理之后，从封装/管芯的背侧将工件研磨至最终厚度。使用厚的管芯和工件帮助在放置期间防止管芯损坏，可以在模塑期间减少管芯移动，以及在RDL处理期间降低工件损坏的风险和产出损失。在一些FOWLP中，附加的无源组件可被添加至邻近于管芯的封装。当无源组件被添加至封装时，由于对于挑选和放置的附加操作以及形成RDL连接以将无源组件耦合至RDL和管芯的要求，制造过程的复杂度增大。这一增大的复杂度增加了成本和产出损失的风险。

相应地，存在对于允许具有附加组件的面朝上和面朝下的FOWLP制造(该FOWLP制造不增加互连的复杂度或增加产出损失的潜在可能性)的系统、装置和方法的需求，包括由此提供的方法、系统和装置。

概述

以下给出了与本文所公开的各装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面和/或示例相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面和/或示例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。相应地，以下概述仅具有在以下给出的详细描述之前以简化形式呈现与关于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念的目的。出于解说目的，参照其中管芯是面朝上的扇出晶片级封装(“FOWLP”)示出创造性概念的示例。然而，本领域技术人员应当认识到，各方面可涉及包括面朝下配置在内的任何类型的FOWLP。

在一个方面，一种封装包括：具有有源侧的管芯；包括基板、互连、以及耦合至互连的第一组件的结构，该基板以相对于管芯的面大于10度的角度来取向；配置成至少部分地覆盖管芯的模塑复合物；以及耦合至管芯的有源侧的重分布层，该重分布层配置成将管芯耦合至互连。

在另一个方面，一种封装包括：具有有源侧和与该有源侧相对的非有源侧的管芯；包括基板、互连、以及耦合至互连的第一组件的结构，该基板以相对于管芯的面大于10度的角度来取向；配置成至少部分地覆盖管芯的模塑复合物；耦合至管芯的有源侧的第一重分布层，该第一重分布层配置成将管芯耦合至互连；以及耦合至互连的第二重分布层。

在又一方面，一种用于制造封装的方法包括：在载体上放置管芯；在载体上放置结构，该结构具有带有互连的基板以及耦合至互连的第一组件，其中放置该结构进一步包括将该基板以相对于管芯的面大于10度的角度来取向；在载体上施加至少部分地覆盖管芯的模塑复合物；以及形成将管芯耦合至互连的重分布层。

基于附图和详细描述，与本文公开的各装置和方法相关联的其它特征和优点对本领域技术人员而言将是明了的。

附图简述

对本公开的各方面及其许多伴随优点的更完整领会将因其在参考结合附图考虑的以下详细描述时变得更好理解而易于获得，附图仅出于解说目的被给出而不对本公开构成任何限定，并且其中：

图1A解说了根据本公开的一些示例的具有以面朝上来配置的且耦合至互连的管芯的示例性封装。

图1B解说了根据本公开的一些示例的耦合至互连的、具有管芯的暴露的非有源侧的示例性封装。

图1C解说了根据本公开的一些示例的具有耦合在邻近管芯的有源侧的第一RDL与邻近管芯的非有源侧的第二RDL之间的近旁结构的示例性封装。

图1D解说了根据本公开的一些示例的具有带有从模塑复合物的第一侧向模塑复合物的第二侧延伸的基板的结构的示例性封装。

图2A解说了根据本公开的一些示例的具有带有互连的基板、耦合至互连的第一组件、以及耦合至互连的第二组件的示例性结构的横截面侧视图。