[发明专利]涂覆密封物的涂布机

说明书

本发明涉及一种用于涂覆密封化合物的涂布机，以及用于涂覆密封化合物的具有相应涂布机和容器的涂布设备。本发明还涉及一种使用这种涂布机或这种涂布装置涂覆密封化合物的方法。

这些类型的涂布机或带有涂布机的涂布设备在现有技术中被称为涂布工具，并且被用于例如工业、手工业或DIY行业中。通过使用这样的涂布机，例如可以分配密封化合物用于密封卫生行业中的组件之间的接缝。这些类型的用于密封组件之间的接缝的密封化合物被广泛使用，特别是一方面在组件之间需要不透空气和湿气的密封，另一方面，组件必须相对于另一个组件具有一定的可移动性。这是必要的，特别是由于机械负载变化，或者由于在接缝处邻接的两种材料具有不同的热膨胀系数，而导致在接缝中产生应力的时候。

例如在WO 2008/017330A1中公开了一种已知的涂布工具。其中描述的发明涉及一种具有胶盒的容纳单元的盒式枪、用于待分配的产品的配量单元和手柄，其中所述胶盒被填充有待分配的产品。盒式枪特别用于卫生行业的硅胶接缝。在WO 2000/20124 A1中还公开了另一种盒式枪。

现有技术中已知各种用来辅助使密封化合物平滑的辅助手段。例如，DE 202008014930A1公开了由具有不同半径的多个刮刀组成的接缝平滑器，所述刮刀连接在一起以可在一侧旋转360度。DE 19847514A1中公开了用途类似的工具。此外，DE 10154442A1公开了一种装置，其包含胶盒、用于随后用永久弹性连接化合物处理接缝的工具和附接的涂覆喷嘴，所述工具可以以形状匹配的方式连接到胶盒。

此外，有各种用于装填密封化合物的胶盒的涂布喷嘴。例如WO 2007/133096A2公开了一种用于安装在胶盒上的喷嘴，其具有用于分配密封化合物的出料口和用于处理分配的密封化合物的三角形刀片部分。此外，DE 29901981U1、US 2010/0278958A1、DE 19646352A2、DE 10334167 A1和WO 2012/150471 A1公开了用于处理密封化合物的类似工具。

本发明的目的是提供一种用于涂覆密封化合物的改进的涂布机和具有这种涂布机的涂布设备。

关于涂布机，该目的通过权利要求1的特征实现。有益的改进在从属权利要求中阐述。关于涂布设备，该目的通过权利要求8的特征实现。

本发明的基本概念是提供一种涂布机，其具有进料口和与进料口位置相对的配料口用于将密封化合物涂覆到基板上。所述进料口优选设置在涂布机的近侧，而配料口设置在相对的更远一侧上。根据本发明，涂布机具有用于使所涂覆的密封化合物平滑的外凸刀片，所述刀片还优选具有平坦的顶部和优选同样平坦的底部，并且底部与配料口相邻。配料口优选基本直接邻近底部的表面。涂布机优选还具有通向配料口的进料通道，该通道优选基本上平行于背面的平面延伸。根据本发明，刀片还具有右刀片部分和与右刀片部分位置相对的左刀片部分，所述右刀片部分和左刀片部分横向外凸，并且刀片还具有在远侧方向外凸的前刀片部分，其连接右刀片部分和左刀片部分。此外，根据本发明，刀片部分优选在其外侧，至少在部分区域内是成斜面的，使得在右刀片部分具有右外沿，在左刀片部分具有左外沿，以及在前刀片部分上具有连接右外沿和左外沿的前外沿，外沿位于底部平面中，并且配料口优选位于与前外沿在涂布机的纵向方向上相隔一定距离处。因此，根据本发明，配料口相对于前外沿在近端方向或邻近侧方向上内凹。

涂布机的底部优选面对涂布机的涂覆位置中的基板。还有利的是刀片的设计、合适的基材的选择以及涂布机的引导使得左刀片部分和右刀片部分的外沿分别沿基板的表面区域被引导。

使用这种涂布机涂覆密封化合物是特别简单的。特别是可以提供分配密封化合物的有利的选择，一方面因为配料口毗邻底部，另一方面，配料口和前外沿相隔一定距离，即相对于前外沿配料口在近端方向上内凹。密封化合物可以在使用过程中通过配料口分配到基板上，这之后一方面通过前外沿可以抹平密封化合物，另一方面，通过位于横向外凸的刀片部分上的左外沿和右外沿，可以保证基板上的相邻表面区域不受密封化合物的作用。

特别是对于上述涂覆位置，当涂布机在配料口区域中被放置在合适的基板上时，在将密封化合物分配到基板上时，可以产生填充着被分配的密封化合物的空间，以特别是通过前密封沿使被分配的密封化合物被可靠地抹平。