[发明专利]粘合剂组合物

权利要求书

1.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含重均分子量为100,000或更小的基于烯烃的树脂和可固化化合物，

其中所述基于烯烃的树脂和所述可固化化合物分别以55重量份至85重量份和15重量份至45重量份被包含在内，

其中所述粘合剂组合物包含BET表面积为35m²/g至500m²/g的无机填料，并且

其中所述粘合剂组合物通过通式1测量的粘弹率R为15％至75％：

[通式1]

R＝J_i/J₆₀×100

在通式1中，J_i是所述粘合剂组合物在固化之后制成直径为8mm且厚度为200μm的圆形的样品在装载在先进流变扩展系统中并且经历在100℃以100g至200g的任一轴向力施加100Pa至5000Pa的任一应力1分钟的情况下，施加所述轴向力的时刻的变形模量，J₆₀是在施加所述轴向力的时刻之后1分钟测量的变形模量。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，

其中所述基于烯烃的树脂的水蒸气透过率为50g/m²·天或更小。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述可固化化合物包括可热固化树脂或可光固化化合物。

4.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中所述可热固化树脂是包含一个或更多个可热固化官能团的树脂。

5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中所述可热固化官能团包括环氧基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。

6.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中所述可光固化化合物包括多官能可活性能量射线聚合化合物。

7.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，还包含：

固化剂或引发剂。

8.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中所述基于烯烃的树脂具有一个或更多个反应性官能团。

9.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，还包含：

吸湿剂。

10.根据权利要求9所述的粘合剂组合物，其中所述吸湿剂为选自以下的一者或更多者：P₂O₅、Li₂O、Na₂O、BaO、CaO、MgO、Li₂SO₄、Na₂SO₄、CaSO₄、MgSO₄、CoSO₄、Ga₂(SO₄)₃、Ti(SO₄)₂、NiSO₄、CaCl₂、MgCl₂、SrCl₂、YCl₃、CuCl₂、CsF、TaF₅、NbF₅、LiBr、CaBr₂、CeBr₃、SeBr₄、VBr₃、MgBr₂、BaI₂、MgI₂、Ba(ClO₄)₂和Mg(ClO₄)₂。

11.根据权利要求9所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述吸湿剂以5重量份至100重量份被包含在内。