[发明专利]粘合剂组合物

权利要求书

1.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，满足通式1并且包含：

40重量份至90重量份的水蒸气透过率为50g/m²·天或更小的基于烯烃的树脂，

5重量份至50重量份的可热固化树脂，和

1重量份至40重量份的可光固化化合物：

[通式1]

F≥600g_f

在通式1中F是剪切强度，将所述粘合剂组合物以圆形施加在尺寸为5cm宽度×9cm长度的下玻璃上，并且将尺寸为5cm宽度×9cm长度的上玻璃层压在所述粘合剂组合物上以与所述下玻璃在宽度方向重叠5cm且在长度方向重叠2.5cm，由此制备其中所述粘合剂组合物以直径为17mm且厚度为20μm的圆布置在所述上玻璃和所述下玻璃之间的样品，用UV-A波长范围内的光以3J/cm²的剂量照射所述样品，将所述上玻璃和所述下玻璃固定在质构分析仪XT2 plus上，并且在25℃下以0.1mm/秒在长度方向牵拉所述上玻璃以测量力，并将测得的力的最大值定义为F。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100,000或更小。

3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述可热固化树脂包含一个或更多个可热固化官能团。

4.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中所述可热固化官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。

5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述可热固化树脂以10重量份至70重量份被包含在内。

6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含：

热固化剂。

7.根据权利要求6所述的粘合剂组合物，其中所述热固化剂为潜固化剂。

8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述可光固化化合物包括多官能可活性能量射线聚合化合物。

9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述可光固化化合物以10重量份至100重量份被包含在内。

10.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含：

相对于100重量份的所述可光固化化合物，0.1重量份至20重量份的光自由基引发剂。

11.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含：

吸湿剂。

12.根据权利要求11所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述吸湿剂以5重量份至100重量份被包含在内。

13.一种有机电子器件，包括：

基底；

形成于所述基底上的有机电子元件；以及

侧封装层，其形成于所述基底的周边部分以围绕所述有机电子元件的侧表面，并且包含根据权利要求1所述的粘合剂组合物。

14.根据权利要求13所述的有机电子器件，还包括：

用于覆盖所述有机电子元件的整个表面的全封装层，

其中所述全封装层存在于与所述侧封装层相同的平面内。

15.一种制造有机电子器件的方法，包括：

将根据权利要求1所述的粘合剂组合物施用于其上形成有有机电子元件的基底的周边部分，以围绕所述有机电子元件的侧表面；

用光照射所述粘合剂组合物；以及

加热所述粘合剂组合物。