[发明专利]LED系统

权利要求书

1.一种LED系统，所述LED系统具有光学窗口和非气密密封的内部体积，使得当H₂S外部体积浓度为10ppb时所述内部体积中的H₂S进入量为5.5*10^-4微克/天至1.9*10^-1微克/天，以及在所述内部体积中包含活性组合物，所述活性组合物的量为每cm²所述系统光学窗口面积0.06mg至2.5mg，所述活性组合物包含粉末形式的活性材料，其中至少75重量％的所述活性材料选自活性炭、银、铜、锌、铜氧化物、锌氧化物、钙氧化物、银氧化物中的一者或更多者。

2.根据权利要求1所述的LED系统，其中所述活性材料粉末的平均尺寸为0.1μm至20μm。

3.根据权利要求1所述的LED系统，其中所述活性组合物以1重量％至25重量％的量包含至少一种选自铈氧化物、钯氧化物、锡氧化物、铁氧化物、锰氧化物中的另外的活性材料。

4.根据权利要求1所述的LED系统，其中每cm²所述光学窗口面积的所述活性组合物量为0.1mg至1mg。

5.根据权利要求1所述的LED系统，其中所述活性材料是比表面积≥70m²/g的粉末形式。

6.根据权利要求1所述的LED系统，其中所述活性材料粉末保持在适当的容器中。

7.根据权利要求1所述的LED系统，其中所述活性材料粉末被压缩成独立的丸或片的形式。

8.根据权利要求1所述的LED系统，其中所述活性材料粉末分散在聚合物基体中。

9.根据权利要求8所述的LED系统，其中所述聚合物基体基于有机硅类树脂、或者有机硅-环氧类树脂、或者有机硅-丙烯酸类树脂。

10.根据权利要求8所述的LED系统，其中包含所述活性材料粉末的所述聚合物基体沉积在支承带上。

11.根据权利要求8所述的LED系统，其中包含所述活性材料粉末的所述聚合物基体沉积在金属带上。

12.根据权利要求8所述的LED系统，其中所述活性组合物中的所述活性材料粉末浓度为0.1重量％至12重量％。

13.根据权利要求8所述的LED系统，其中所述活性组合物中的所述活性材料粉末浓度为1.5重量％至8重量％。

14.根据权利要求12所述的LED系统，其中所述活性组合物设置在LED管芯上以用于所述LED管芯的封装。