[发明专利]采用旁路组件的计算设备

说明书

一种计算设备包括一第一壁附近的一第一连接器。所述第一连接器与一芯片封装通信连接，所述芯片封装定位成经由一第一线缆与所述第一壁隔开。所述芯片封装包括由一支撑层支撑的一芯片。所述芯片能由一基板和/或一电路板支撑。一第二连接器能定位在一第二壁附近且也能经由一第二线缆与所述芯片封装通信连接。如果需要，所述基板或电路板可包括一信号板连接器，所述信号板连接器构造成将端接于所述第一线缆的端部和所述第二线缆的端部的多个板连接器接合。

相关申请

本申请主张下列的于2015年5月4日提交的国临时专利申请US62/156602、于2015年5月4日提交的美国临时专利申请US62/156708、于2015年5月27日提交的美国临时专利申请US62/167036以及于2015年6月19日提交的美国临时专利申请US62/182161的优先权，所有这些临时专利申请通过援引它们整体上并入本文。

技术领域

本发明涉及高频信号传输领域，更特别地涉及定位在底座中的计算系统。

背景技术

计算设备(诸如路由器、服务器、交换机等)需要以高数据传输速度运行，以满足(serve)在许多终端用户设备中的对带宽和流式(streaming)音频及视频的传送日益提高的需求。这些设备包括一底座，底座支撑一电路板，电路板进而支撑各种电路，且这些设备使用在安装于电路板上的一主芯片元件(诸如一应用型专用集成电路(applicationspecific integrated circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(field programmable gatearray,FPGA)、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)等)与安装于电路板的连接器之间延伸的信号传输线。这些传输线以电路板上或电路板内的导电迹线形成并在所述芯片元件与所述设备的外部连接器或电路之间延伸。

如能认识到的，集成电路(常称为芯片)是这些电子设备的心脏。这些芯片典型地包括一处理器，且该处理器具有一晶粒(die)，晶粒能通过导电焊料凸点(solder bump)连接于一基板(基板的封装(package))。所述封装可包括穿过基板延伸至焊料球的微导孔(micro-vias)或镀覆的通孔。这些焊料球可包括一球栅格阵列(ball grid array)，所述封装通过球栅格阵列安装于电路板。电路板包括多条迹线，所述多条迹线被指定为限定传输线，传输线包括用于差分信号对、与差分信号对相关联的接地路径以及用于电源、时钟信号以及其它功能的各种低速传输线。这些迹线被安排(routed)从ASIC至所述设备的I/O连接器(外部连接器连接于I/O连接器)以及其它迹线被安排从ASIC至背板连接器(背板连接器允许所述设备连接于一总体系统(诸如一网络服务器等))或依然还有的其它迹线被安排从所述ASIC安排至所述设备的母板或另一电路板上的器件和电路。

典型的电路板通常由一便宜的材料(如公知的便宜的FR4)形成。虽然FR4便宜，但是熟知的是，FR4在以约6Gbps及更高的速率(例如在高于3GHz信号传输频率下)传输数据的高速信号传输线中将产生损耗。这些损耗随着频率增加而增大，且由此使得FR4材料用于约10GHz及以上的信号传输频率下高速数据传输应用是不令人满意的(undesirable)。为了将FR4用作用于高频率信号传输线的一电路板材料，设计者可能不得不采用放大器和均衡器，这增加了所述设备的最终成本(final cost)。