[发明专利]反应性增材制造有效
申请号: | 201680025180.6 | 申请日: | 2016-03-16 |
公开(公告)号: | CN107530901B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | J·S·纽科特赖因;J·J·安腾 | 申请(专利权)人: | 元件3D有限公司 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;B29C64/165;C04B35/563;C04B35/653;C22C1/04;B22F3/105;C04B35/573;C04B35/56;C22C29/08;C04B35/65;B33Y10/00;B22F3/23 |
代理公司: | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人: | 康健;王思琪 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 性增材 制造 | ||
1.一种生产制品的方法,包括:
提供第一材料;
提供第二材料,所述第二材料能够与所述第一材料发生反应而形成反应产物;
将至少所述第一材料形成第一层;
在所述第二材料的存在下向至少一部分的所述第一层施加能量,所述能量足以引发在所述第一材料与第二材料之间的反应从而形成所述制品的一部分,所述制品的所述部分包含所述反应产物;
在所述第一层上形成至少所述第一材料的第二层;和
在所述第二材料的存在下向至少一部分的所述第二层施加能量,所述能量足以引发所述第一材料与第二材料之间的反应从而形成所述制品的另外部分。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述向至少一部分的所述第一层施加能量包括向至少一部分的所述第一层施加足以引发所述第一材料与第二材料之间反应的定向能量,并且其中所述向至少一部分的所述第二层施加能量包括向至少一部分的所述第二层施加足以引发所述第一材料与第二材料之间反应的定向能量。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述向至少一部分的所述第一层施加能量包括向至少一部分的所述第一层施加足以引发所述第一材料与第二材料之间的反应的局部能量,并且其中所述向至少一部分的所述第二层施加能量包括向至少一部分的所述第二层施加足以引发第一材料与第二材料之间反应的局部能量。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,还包括将所述第一材料与第二材料加以共混从而形成共混材料,所述共混材料包含所述第一材料与第二材料的大致均匀的混合物,并且其中所述形成所述第一层和第二层包括由所述共混材料形成所述第一层和第二层。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中所述形成包括将所述共混材料压实从而形成所述第一层和第二层。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其中所述第一材料和第二材料包括粉末,并且其中所述共混材料包括粉末。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,还包括将所述共混材料与第三材料加以混合而形成共混糊状物,所述共混糊状物包含所述第一材料、第二材料、和第三材料的大致均匀的混合物,并且其中所述形成第一层和第二层包括将所述共混糊状物挤压从而形成所述第一层和第二层。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法,其中所述第三材料包含液体。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的方法,其中所述第三材料包含粘合剂。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法,还包括提供稀释剂材料的供给,所述稀释剂材料抑制所述第一材料与第二材料之间的反应。
11.根据权利要求2和4-10中任一项所述的方法,其中所述向所述第一层和第二层施加定向能量包括将激光束引导到所述第一和第二层上。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述将激光束引导到所述第一层和第二层上包括将具有在红外波长范围内的波长的激光束引导到所述第一层和第二层上。
13.根据权利要求2和4-10中任一项所述的方法,其中所述向所述第一层和第二层施加定向能量包括将电子束引导到所述第一层和第二层上。
14.根据权利要求2和4-10中任一项所述的方法,其中所述向所述第一层和第二层施加定向能量包括向所述第一层和第二层施加电等离子弧。
15.根据权利要求4-14中任一项所述的方法,其中所述共混、形成、和施加步骤是在惰性气氛中执行。
16.根据权利要求1-15中任一项所述的方法,其中所述第二材料包含工艺气体,并且其中所述施加步骤是在包含所述工艺气体的气氛中执行。
17.根据权利要求16中任一项所述的方法,其中所述工艺气体包括氮气。
18.根据权利要求1-17中任一项所述的方法,还包括向所述制品施加形成后能量从而使留在所述制品中的未反应材料发生反应。
19.根据权利要求18所述的方法,其中所述向所述制品施加形成后能量包括在炉中加热所述制品从而使留在所述制品中的未反应材料发生反应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元件3D有限公司,未经元件3D有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680025180.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。