[发明专利]具有封装硅胶基粘合剂的电子装置

权利要求书

1.一种方法，包括：

在金属层中形成迹线，其中，所述金属层设置在粘合层上，其中，所述粘合层设置在柔性基板上，并且其中，形成所述迹线包括图案化所述金属层以提供一个或多个电子部件之间的电连接；

将所述一个或多个电子部件设置在所述迹线上，其中，将所述一个或多个电子部件布置在所述迹线上包括将所述一个或多个电子部件电连接到所述迹线；和

形成封装密封剂层，其中，形成所述封装密封剂层包括形成密封剂层，所述密封剂层被配置为粘附到所述粘合层并且至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述封装密封剂层包括弹性硅树脂。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述粘合层包括弹性硅树脂。

4.如权利要求1所述的方法，其中，形成被配置为至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件的封装密封剂层包括形成包括至少一个窗口的封装密封剂层，并且所述方法还包括：

通过激光烧蚀形成的封装密封剂层的材料，在形成的封装密封剂层中形成至少一个窗口。

5.如权利要求1所述的方法，其中，形成被配置为至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件的封装密封剂层包括形成包括至少一个窗口的封装密封剂层，并且所述方法还包括：

通过化学蚀刻形成的封装密封剂层的材料，在形成的封装密封剂层中形成至少一个窗口。

6.如权利要求1所述的方法，其中，形成封装密封剂层包括：

将前体材料喷涂到所述粘合层、迹线和一个或多个电子部件上；和

固化所喷涂的前体材料。

7.如权利要求1所述的方法，还包括：

使用激光将柔性基板切割成指定的形状。

8.如权利要求1所述的方法，还包括：

在形成所述迹线之后，将所述粘合层暴露于氧等离子体，以降低所述粘合层的通过形成所述迹线而被暴露的部分的粘性。

9.如权利要求1所述的方法，其中，所述基板和所述粘合层由相同的材料形成，其中，所述基板和所述粘合层包括热塑性材料，所述方法还包括：

将所述粘合层粘附到金属箔，其中，将所述粘合层粘附到所述金属箔包括向所述基板和所述粘合层的热塑性材料施加热量，并且其中，在所述金属层中形成所述迹线包括从所述金属箔形成所述迹线。

10.如权利要求9所述的方法，还包括：在将所述金属箔粘附到所述粘合层之后，使所述基板和所述粘合层的热塑性材料退火，其中使所述热塑性材料退火包括向热塑性材料施加热量。

11.如权利要求1所述的方法，其中，形成封装密封剂层包括形成共形密封剂层，所述共形密封剂层被配置为粘附到所述粘合层并且至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件。

12.如权利要求1所述的方法，其中，形成封装密封剂层包括形成密封剂层，所述密封剂层以在约30磅每英寸和约55磅每英寸之间的剥离强度粘附到所述金属迹线和粘附到所述一个或多个电子部件。

13.如权利要求1所述的方法，其中，形成封装密封剂层包括形成具有小于约35的肖氏硬度的密封剂层。

14.一种身体可安装装置，包括：

柔性基板；

粘合层，其设置在所述柔性基板上；

一个或多个电子部件，其设置在所述粘合层上；

金属迹线，其设置在所述粘合层上，其中，所述金属迹线提供到所述一个或多个电子部件的电连接；和

封装密封剂层，其中，所述封装密封剂层被配置为粘附到粘合层并且至少部分地封装所述金属迹线和所述一个或多个电子部件。

15.如权利要求14所述的身体可安装装置，其中，所述封装密封剂层包括弹性硅树脂。

16.如权利要求15所述的身体可安装装置，其中，所述基板和所述粘合层由相同的材料形成，且其中，所述基板和所述粘合层包括热塑性材料。

17.如权利要求14所述的身体可安装装置，还包括：

电化学传感器，其中，所述电化学传感器设置在所述柔性基板上，其中，所述电化学传感器包括至少两个电极，并且其中，所述封装密封剂层不封装所述电化学传感器的所述至少两个电极。