[发明专利]物品的制造装置和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过防止根据所制造的物品而在制造装置中相应地更换的可更换构件的误安装等来保持物品的品质且防止对制造装置造成不良影响的、物品的制造装置和制造方法。

背景技术

在对根据在冲压机等中加工的物品的种类而相应地更换的模具进行更换的作业之际，以不产生产品不良为目的之一来进行其是“正确的模具”的判断。例如，与安装于冲压机主体的模具所标识的识别编号相对应的条形码标签被贴在设于机器换产调整部的条形码管理面板上。在对模具进行换产调整时，与安装模具的识别编号相对应的条形码标签由条形码读取器读取。提出一种模具管理方法，在该模具管理方法中，存储由条形码读取器读取的固有的模具信息和成为使用于加工的模具组时的组模具信息，在加工时，以组模具信息为基础调出需要的模具组来进行模具更换(参照专利文献1的段落[0006]、[0009]、[0027]和图5)。

对于作为一种树脂成型装置的电子零件用的树脂封装装置，其利用封装树脂来覆盖安装在基板(引线框、印刷电路板等)之上的半导体芯片等芯片状元件。由此，完成作为成型品的已封装基板。对于树脂封装装置中的树脂封装用的成型模具而言，在改变已封装基板的型号(种类)的情况、成型模具发生了磨损的情况等时，要对该成型模具进行更换。因而，成型模具是根据所制造的物品(已封装基板)的种类而相应地更换的可更换构件。

在通过更换而被新安装的成型模具不是适当的成型模具的情况(例如，在发生因作业者的选择错误等而引起的成型模具的误安装时)、安装了与品质有保证且特性相符的正确的模具(适合品)不同的模具的情况等时，有可能损害成型品的品质。另外，有可能发生对树脂封装装置的主体造成不良影响等的不良情况。

在对搭载在电子零件的树脂封装装置上使用的成型模具进行更换的情况下，作业者手动地进行更换作业。由此，无法向机器换产调整部设置条形码标签。另外，在为了识别成型模具而在该成型模具上设置条形码标签的情况下，会存在如下那样的问题。成型模具在安装于树脂成型装置之后被加热到规定的成型温度(例如，大约180℃)并在此状态下使用。因此，在将条形码标签作为标识来使用的情况下，条形码标签会因高温而受到损伤，从而施加于该标识的显示功能容易受损。因而，存在如下问题，即，即使在条形码标签上显示出表示此为适合品的标识，但在该条形码标签受到损伤的情况下，无法正确地进行所安装的成型模具是否合适的判断。因而，有可能产生使用于物品的制造的可更换构件的误安装。

作为管理模具的方法，提出一种对构成模具的各模具零件附加RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)标签的方法(参照专利文献2的段落[0013])。该方法无法适用于在高温(例如，大约180℃)下使用的模具。其原因在于，附加在模具零件上的RFID标签会因热而被破坏。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07－164073号公报

专利文献2：日本特开2003－050614号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明所要解决的课题是，有可能产生在物品的制造装置中使用于物品的制造的可更换构件与原本应当使用的可更换构件不相符的情况。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明提供一种物品的制造装置，其特征在于，该物品的制造装置具备：至少1个可更换构件，其包括在物品的制造装置中，能够根据利用材料制造的物品的种类而相应地进行更换；标识，其设于可更换构件；图案，其形成于标识；读取部，其以光学方式读取图案；解码部，其根据读取的图案来得到包括用于特定可更换构件的信息的第1信息；控制部，其根据至少包括用于特定可更换构件的信息的、预先存储的第2信息来控制制造装置的动作；以及判断部，其通过对第1信息和第2信息进行比较来进行判断，控制部根据判断的结果，在可更换构件与第2信息相符的情况下，控制制造装置而使制造装置进行动作，控制部根据判断的结果，在可更换构件与第2信息不相符的情况下，控制制造装置而使制造装置示出可更换构件与第2信息不相符的内容，在与可更换构件是否是适合品有关的判断或者与可更换构件是否是要维护品有关的判断中的至少任意一个判断中使用所述第2信息。