[发明专利]方位可调整的多区域静电夹具

权利要求书

1.一种处理基板支撑组件上的基板的方法，所述方法包括下述步骤：

使用基板支撑组件上的第一温度分布来处理第一基板，所述基板支撑组件具有主加热器与空间上可调整的加热器，所述空间上可调整的加热器与所述主加热器垂直地重叠，其中所述主加热器中的每个主加热器由所述空间上可调整的加热器中多于一个的空间上可调整的加热器重叠；

从处理所述第一基板的结果来确定偏移分布；

响应于所述偏移分布，将所述第一温度分布调整为所述基板支撑组件上的第二温度分布，其中调整为所述第二温度分布包括：独立于提供给每个空间上可调整的加热器的功率递增提供给所述空间上可调整的加热器中的一个或更多个的功率；及

使用所述第二温度分布来处理所述基板支撑组件上的第二基板。

2.如权利要求1所述的方法，其中确定所述偏移分布包括下述步骤：

输入数据至前馈控制器例程中，所述数据包括工艺灵敏性、目标工艺数据以及上游计量工艺数据中的一者或更多者；

从所输入的数据确定所需的基板温度补偿映射；及

从工艺配方与所述基板温度补偿映射来创建所述偏移分布。

3.如权利要求1所述的方法，其中确定所述偏移分布包括下述步骤：

提供第一运行计量工艺数据至迭代学习控制器例程中；

输入数据至所述迭代学习控制器例程中，所述数据包括工艺灵敏性、目标工艺数据以及所述第一运行计量工艺数据中的一者或更多者；

从所输入的数据确定所需的晶片温度补偿映射；及

从工艺配方与所述温度补偿映射来创建所述偏移分布。

4.如权利要求1所述的方法，其中确定所述偏移分布包括下述步骤：

提供第K次运行计量工艺数据至迭代学习控制器例程中；

输入处理数据至所述迭代学习控制器例程中，所述处理数据包括工艺灵敏性、目标工艺数据以及第K次运行计量工艺数据中的一者或更多者；

从所输入的数据确定所需的晶片温度补偿映射；

将工艺灵敏性、目标工艺数据以及上游计量数据输入至前馈控制器例程中；及

从工艺配方与所述温度补偿映射来创建所述偏移分布。

5.如权利要求1所述的方法，其中调整所述基板支撑组件的所述第一温度分布进一步包括下述步骤：

加热或冷却跨所述基板支撑组件的工件支撑表面而分布的多个离散位置。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述空间上可调整的加热器被同时供电，且其中所述空间上可调整的加热器中的至少两者具有不同的百分比功率输出。

7.如权利要求1所述的方法，其中调整所述第一温度分布包括下述步骤：

在对应于具有大约100％的功率输出的空间上可调整的加热器的位置处，增加所述基板支撑组件的工件支撑表面大约5摄氏度。

8.一种存储程序的计算机可读取存储介质，所述程序当被处理器执行时执行用于处理基板支撑组件上的基板的操作，所述操作包括：

使用基板支撑组件上的第一温度分布来处理第一基板，所述基板支撑组件具有主加热器与空间上可调整的加热器，所述空间上可调整的加热器与所述主加热器垂直地重叠，其中所述主加热器中的每个主加热器由所述空间上可调整的加热器中多于一个的空间上可调整的加热器重叠；

从处理所述第一基板的结果来确定偏移分布；

响应于所述偏移分布，将所述第一温度分布调整为所述基板支撑组件上的第二温度分布，其中调整为所述第二温度分布包括：独立于提供给每个空间上可调整的加热器的功率递增提供给所述空间上可调整的加热器中的一个或更多个的功率；及

使用所述第二温度分布来处理所述基板支撑组件上的第二基板。