[发明专利]具有集成光子器件的光具座子组件

说明书

本发明公开一种包括集成光子器件的光具座子组件。可以在将光子器件附接至光电封装件组件之前，在光电封装件组件之外执行光电器件与光具座的光学对准。光子器件在其光学输入端/输出端与光具座的光学输出端/输入端光学对准的情况下，被附接至光具座的基座。光具座以精确关系将光纤的阵列关于结构化反射表面支撑。光子器件被安装在子底座上，以被附接至光具座。光子器件可以被有源地或者无源地与光具座对准。在实现光学对准之后，光子器件的子底座被固定地附接至光具座的基座。光具座子组件可以被结构化，以气密地密封为气密馈通件，从而气密地附接至气密光电封装件。

背景技术

1.优先权权利要求

本申请：

(1)要求2015年3月22日提交的美国临时专利申请第62/136，601号的优先权；

(2)是2013年4月11日提交的美国专利申请第13/861，273号的部分继续申请，该部分继续申请：

(a)要求2012年4月11日提交的美国临时专利申请第61/623，027号的优先权，

(b)要求2012年9月10日提交的美国临时专利申请第61/699，125号的优先权，并且

(c)是2013年3月5日提交的美国专利申请第13/786，448号的部分继续申请，该部分继续申请要求2012年3月5日提交的美国临时专利申请第61/606，885号的优先权。

(3)是2015年5月15日提交的美国专利申请第14/714，211号的部分继续申请，该部分继续申请：

(a)要求2014年5月15日提交的美国临时专利申请第61/994，094号的优先权，

(b)是2015年4月23日提交的美国专利申请第14/695，008号的部分继续申请。

这些申请通过引用的方式好像在本文完全阐述那样被完全并入。下面说明的所有公开通过引用的方式好像在本文完全阐述那样被完全并入。

2.技术领域

本发明涉及光具座子组件，尤其涉及基于光具座的光纤子组件，并且更尤其涉及基于光具座的气密光纤馈通件子组件。

3.现有技术

经由光纤波导传输光信号存在很多优点，并且其使用是多样的。单个和多个光纤波导可以简单用于向远程位置传输可见光。复杂电话和数据通信系统可以传输多个特定光信号。数据通信系统牵涉以端到端关系联接光纤的器件，包括光电或者光子器件，其包括提供、检测和/或控制光以在光信号和电信号之间转换的光学和电子部件。

例如，收发器(Xcvr)是光电模块，包括模块外壳内与电路组合的发送器(Tx)和接收器(Rx)，其在现有技术中已知为封装件。封装件可以被气密地密封，以保护其内容不受环境影响。发送器包括光源(例如，VCSEL或者DFB激光器)，并且接收器包括光传感器(例如，光电二极管(PD))。在此以前，收发器的电路(例如，包括激光驱动器、跨阻放大器(TIA)等)被钎焊到印刷电路板上。这样的收发器总体具有形成封装件的底或者底部的基底(气密或者非气密)，然后诸如激光器和光电二极管之类的光电器件被钎焊到基底上。光纤连接至封装件的外部或者使用气密馈通件来穿过封装件的壁(见US20130294732A1，其被共同转让给本申请的受让人/申请人，并且好像完全在本文中阐述那样被完全并入)。

光纤的端部被光联接至外壳中保持的光电器件。馈通元件支撑穿过壁开口的光纤的一部分。对于多种应用，可期望将光电器件气密地密封在光电模块的外壳内，以保护部件不受腐蚀介质、潮湿等的影响。因为光电模块的封装必须作为整体被气密地密封，所以馈通元件必须被气密地密封，以使得光电模块外壳内的光电部件被可靠地和持续地保护而不受环境影响。