[发明专利]薄膜晶体管阵列形成基板及其制造、图像显示装置用基板有效

专利信息
申请号: 201680022716.9 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN107534056B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 中条妃奈;石崎守 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/28;H01L21/336
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 形成 及其 制造 图像 显示装置 用基板
【说明书】:

本发明提供能够进行半导体层或保护层的良好布图的薄膜晶体管阵列形成基板及其制造方法、使用了薄膜晶体管阵列形成基板的图像显示装置。薄膜晶体管阵列形成基板为在基板上按顺序层叠栅电极、栅极绝缘体层、源电极、漏电极及与漏电极相连接的像素电极、半导体层、以及保护层,兼为源电极的源极配线在其延伸方向上周期性地具备切口部,源极配线的切口部形成在重叠于栅电极的位置上,具有切口部的部位成为细源极配线、没有切口部的部位成为宽度大于细源极配线的粗源极配线,至少粗源极配线具备开口部,半导体层是源极配线延伸的方向为长度方向的条纹,且跨越源电极和漏电极而形成,保护层将半导体层全部覆盖。

技术领域

本发明涉及薄膜晶体管阵列形成基板、图像显示装置用基板及薄膜晶体管阵列形成基板的制造方法。

背景技术

在薄膜晶体管中,为了形成半导体层及保护层的图案,有下述方法:在整个面上分别形成半导体层及保护层之后,利用抗蚀剂形成图案,使用刻蚀液进行刻蚀,从而形成图案。但是,利用该方法形成各个图案时,抗蚀剂的成膜及刻蚀变为必要,工序数增加。

例如专利文献1中通过在抗蚀剂的膜厚上下功夫,仅通过1次的光刻工序即形成了图案。但是,光刻工序无法省略。

另一方面,在形成半导体层及保护层图案时使用印刷时,特别是半导体层及保护层的材料为液体时,在形成图案时有无法形成目标图案的情况。

图6(a)、(b)是示意地表示现有薄膜晶体管阵列形成基板50之一例的俯视图,图6(c)表示图6(b)的A-A’的截面图。

如图6(a)所示,从俯视配置来看,栅电极2连接于栅极配线2’,源极配线4兼为源电极,源极配线4具有周期性的切口部,源极配线4与栅极配线2’相正交、源极配线4的切口部形成在栅电极2上。

在所述源极配线4的切口部内形成漏电极5,与源极配线4相向。

在这种薄膜晶体管阵列形成基板50上形成半导体层6,在其上以条纹状形成保护层7时,如图6(b)所示,半导体层6可以按照将源极配线4及漏电极5连接的方式形成,但保护层7有按照除了漏电极5侧的一部分半导体层6及源极配线4的一部分之外、将半导体层6及源极配线4及栅极绝缘体层3的一部分覆盖的方式形成的情况。即,有半导体层6的一部分不能被保护层7覆盖的情况。

如图6(c)中示出的图6(b)的以A-A’截断的截面所示,在基板1上形成栅电极2及栅极配线2’,用栅极绝缘体层3将其上覆盖。进而,在其上形成源极配线4及漏电极5。在源极配线4与漏电极5之间的沟槽部上形成半导体层6,按照除了漏电极5侧的半导体层6的一部分之外、将源极配线4及半导体层6覆盖的方式来形成保护层7。

在现有的构造中,有如此保护层7的形状变差的情况。本发明人等查明了其原因在于配线上的液体油墨流入到栅极绝缘体层3上。

在图6(a)中,栅极绝缘体层3的表面为亲油墨性的,源极配线4、漏电极5、像素电极9的表面为疏油墨性的。

用于印刷半导体层6的油墨是液状的,但由于是难以受到被印刷面的涂饰性的影响的性质,因此能够印刷成如预想那样的条纹状。另一方面查明,用于印刷保护层7的油墨也是液状的,但由于被印刷面的亲油墨部易于润湿、疏油墨部难以润湿,因此源极配线4上及漏电极5上的油墨被弹开而移动到栅极绝缘体层3上,成为图6(b)及(c)所示那样的不规则的形状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2012/172985号

发明内容

发明要解决的技术问题

在进行保护层的布图时,一般使用光刻法等进行布图。但是,光刻法具有工序数多、用于布图的设备或材料昂贵等的缺点。

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