[发明专利]传感器及传感器的制造方法

说明书

传感器具备：集成电路(30、130、430)，具有电源引线(31、431)、接地引线(32、432)及信号引线(33、433)；电源端子(35、85、95)，连接在上述电源引线上；接地端子(36、76、96)，连接在上述接地引线上；第1信号端子(37、67、77、87、97)，连接在上述信号引线上；第2信号端子(38、68、98)，连接在上述第1信号端子上；滤波器部件(41～43、45)，一端连接在上述端子的某一个上，另一端连接在上述端子的其他的某一个上；封固体(50、550)，将上述集成电路、上述端子及上述滤波器部件封固。上述端子各自的一部分从上述封固体露出。

相关申请的相互参照

本申请基于2015年6月19日提出的日本专利申请第2015－123793号及2016年5月11日提出的日本专利申请第2016－95266号，在此引用其全部内容。

技术领域

本公开涉及将包含集成电路的电子零件和端子的一部分用封固体成模(铸型、mold)而成的传感器及传感器的制造方法。

背景技术

以往，已知有如下传感器，具备：输出与关于检测对象的物理量对应的电信号的集成电路；连接在集成电路的引线上的多个端子；设在各端子间的电容器和将集成电路及电容器成模的封固体。在专利文献1中公开的传感器使用霍尔IC作为集成电路。在霍尔IC的电源引线上连接着电源端子，在接地引线上连接着接地端子，在信号引线上连接着信号端子。在接地端子与电源端子之间及接地端子与信号端子之间设有电容器。

例如与SENT通信等的通信方式对应的集成电路的输出信号是数字信号。在这样使用输出数字信号的集成电路的情况下，与使用输出模拟信号的集成电路的情况相比，输出信号的频率变高。因此，向传感器外释放的电气噪声变得比较大。为了降低该噪声，可以考虑在信号端子与接地端子之间设置例如π型滤波器的对策。

如上述那样，为了设置π型滤波器，需要在信号端子的中途串联地连接电阻。例如，可以考虑将信号端子在集成电路侧和外部连接侧分为2个零件、在这些零件间连接电阻。但是，如果在将电子零件向端子焊接的时点信号端子被分为2个零件，则一方的零件容易相对于另一方的零件运动，正确的焊接变得困难。因此，有难以制造传感器的问题。

另一方面，可以考虑在将除了电阻以外的电子零件焊接在端子上之后，将信号端子的中途断开、在其断开部位串联地连接电阻。但是，当将信号端子断开时，在已经焊接的电子零件上作用有应力，电子零件有可能损坏。此外，需要在焊接工序的途中实施将信号端子断开的工序，有难以制造的问题。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：特开2015－59883号公报

发明内容

本公开的目的在于提供一种能够减小向外部释放的电气噪声、容易制造、且能够抑制制造时的电子零件的损坏的传感器及传感器的制造方法。

在本公开的第一方式中，传感器具备：集成电路，具有电源引线、接地引线及信号引线，输出与关于检测对象的物理量对应的检测信号；电源端子，连接在上述电源引线上；接地端子，连接在上述接地引线上；第1信号端子，连接在上述信号引线上；第2信号端子，与上述第1信号端子电连接；滤波器部件，一方的连接端与上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的任一个连接，另一方的连接端与上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的任一个连接；封固体，将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固。上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子各自一部分从上述封固体露出。

由于在上述传感器中设有滤波器部件，所以能够降低向外部释放的电气噪声。