[发明专利]多晶硅的包装

说明书

本发明涉及包装多晶硅的方法，所述方法包括：以在反应器中以棒形式沉积多晶硅所产生的破碎多晶硅棒的块的形式提供多晶硅，清洁所述多晶硅，包装所述多晶硅，其中所述多晶硅在清洁期间位于工艺碗中，其中将工艺碗中的多晶硅包装到塑料袋中，其中所述工艺碗和塑料袋被固定至填充单元中，该填充单元被设置为旋转，以使得多晶硅从工艺碗滑入塑料袋中。

技术领域

本发明涉及多晶硅的包装。

背景技术

多晶硅(或缩写为polysilicon)可借助西门子工艺由氯硅烷以棒的形式沉积。然后，通常理想地是以无污染的方式将棒状多晶硅粉碎成块(chunk)，即块状多晶硅。这种方法和相应的破碎机描述于EP 1 645 333 A1中。

块状多晶硅是边缘锋利的、非自由流动的块状材料。

然而，在粉碎过程中，高纯度的硅会被外来原子污染。这些特别是金属碳化物或金刚石的残余物和金属杂质。

对于更高价值的应用，例如对于单晶拉制，因此通常在进一步加工和/或包装块状硅之前将其清洁。这通常在一个或多个化学湿式清洁步骤中完成。

这涉及使用不同的化学品和/或酸的混合物，以从表面再次去除特别是附着的外来原子。

EP 0 905 796 B1主张生产具有低金属浓度的硅的方法，其特征在于使所述硅经受预清洁，其中在至少一个阶段中用含有化合物氢氟酸(HF)、氢氯酸(HCl)和过氧化氢(H₂O₂)的氧化性清洁溶液洗涤所述硅；主清洁，其中在又一阶段中用包含硝酸(HNO₃)和氢氟酸(HF)的清洁溶液对所述硅进行清洁；以及亲水化，其中在又一阶段中用氧化性清洁溶液洗涤所述硅。

在清洁步骤之后，通常将清洁过的块状多晶硅包装至塑料袋中。

US 7013620 B2公开了用于全自动运输、称重、分配、填充和包装高纯度块状多晶硅的设备。所述设备包括用于块状多晶硅的输送通道、连接至漏斗的用于块状多晶硅的称重设备、由硅制成的偏转板、由高纯度塑料膜(例如由PE制成)形成塑料袋的填充设备、和用于填充有块状多晶硅的塑料袋的焊接设备。所述设备的具有硅或高耐磨塑料的屏蔽部件据称使得块状多晶硅能够低污染包装。

US 2010/0154357 A1公开了由圆盘传送带填充和封闭机构成的用于包装块状多晶硅的设备，或包括填充站和封闭站的非循环设备，其中PE袋悬置于夹具系统上并以循环顺序从站至站移动，其中所述填充站包括由非金属低污染构造材料制成的自由悬置的能量吸收器，所述能量吸收器在用多晶硅填充PE袋之前被引入PE袋中，并且在多晶硅填充所述PE袋之后从PE袋中被移出，经填充的PE袋借助夹具系统向前输送至封闭站中，并在那里被封闭。

根据US 2010/0154357 A1，最初将多晶硅称重、分配至工艺碗中并清洁，然后在这些分配的单元中通过包括由非金属低污染构造材料制成的自由悬置的柔性软管的填充设备将其引入同样自由悬置的高纯度塑料袋中，随后封闭所述塑料袋。所述袋在设备的填充站被打开。衬有硅或低污染构造材料且连接至由非金属构造材料如塑料制成的可移动柔性软管的输送装置用于通过该软管将边缘锋利的块状多晶硅填充至打开的PE袋中。输送装置是例如输送通道或滑槽(chute)，优选滑槽。

US 2012/0198793 A1公开了计量并包装多晶硅块的方法，其中将多晶硅块的产物流通过输送通道运输，并借助至少一个筛网分离成粗块和细块，借助计量天平称重并计量至目标重量，并且通过排放通道排放并运输至包装单元，其中所述多晶硅块被填充至第一塑料袋中，封闭所述袋，其中所述包含多晶硅块的塑料袋被包装至借助成形器成形的另外的塑料袋中并随后焊接闭合，其中所述至少一个筛网和所述计量天平在它们表面上至少部分地包含硬质金属，并且用于使所述塑料袋成形的成形器具有耐磨涂层。