[发明专利]反应性聚硅氧烷和由其制成的共聚物

说明书

本文提供如本文中所述的具有结构通式(I)的聚硅氧烷：另外，提供包括所述聚硅氧烷的共聚物、包括这样的共聚物和另外的聚合物的组合物、其制造方法和由其得到的制品。

本申请要求在2015年2月25日提交的U.S.专利申请No.14/631,077的优先权，该专利申请通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本发明涉及聚硅氧烷、更具体地聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物以及它们在由其制成的聚合物组合物和制品中的用途。

背景技术

聚碳酸酯树脂是长久以来一直用在需要抗冲击性的多种应用中的众所周知的热塑性树脂。在低温、通常低于室温下，聚碳酸酯变脆，且因此其使用受到该缺点的限制。已知，聚碳酸酯的低温抗冲强度在通过将有机硅嵌段引入(通过共聚)到碳酸酯结构中时而改善。

尽管已经制备一些这样的共聚物，但是包含这样的聚硅氧烷共聚物的聚碳酸酯组合物仍然尚未足够地展现所有的商业上合意的物理性质益处。

发明内容

在本文的一个非限制性实施方式中，提供具有结构通式(I)的聚硅氧烷：

其中R¹、R²和R³各自独立地为包含至多约20个碳原子的线性或支化的脂族基团，包含6-约18个碳原子、任选地包含至少一个杂原子的未取代或取代的芳基，包含至多约20个碳原子的脂环族基团；R⁴各自独立地为1-约6个碳原子的二价烷基，包含至多约18个碳原子的未取代或取代的芳基，包含至多约8个碳原子的酯基，包含至多约8个碳原子的醚基，或包含至多约8个碳原子的酰基；R⁵各自独立地为氢原子，卤素原子，包含至多约20个碳原子的线性或支化的脂族基团，包含6-约18个碳原子、任选地包含至少一个杂原子的未取代或取代的芳基，包含1-约8个碳原子的烷氧基，和包含至多约18个碳原子的未取代或取代的芳氧基；R⁶各自独立地为羟基，胺基，酰氯基团和磺酰卤基团；Z各自独立地选自包含2-25个碳原子的线性、支化或环状的二价烷基，包含2-25个碳原子的线性、支化或环状的二价烯基，和至多约20个碳原子的未取代或取代的二价芳基，且下标x为1-250的整数，下标y为0-40，下标n’为大于1的整数，和下标m为1-5的整数。

在本文的另一个非限制性实施方式中，提供包括由结构式(V)表示的结构单元的共聚物：

其中R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、Z、x、y、n’和m各自是如上所限定的且如本文所描述的，和其中弯曲线表示共聚物结构中去往相邻的共聚物结构的键。

在又一个实施方式中，本文提供聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物的制备方法，其包括：

使如上所述的由通式(I)表示的聚硅氧烷与通式(VII)的化合物在碳酸酯前体的存在下进行聚合以提供聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物：

其中R⁸各自独立地选自氢，卤素，包含1-6个碳原子的脂族基团，包含6-8个碳原子的芳族基团，包含1-6个碳原子的烷氧基，和包含6-18个碳原子的芳氧基；且R⁹各自独立地选自羟基，胺基，酰氯基团，和磺酰卤基团；且X选自：