[发明专利]胶粘增强片、滑动构件以及胶粘增强片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘增强片、滑动构件以及胶粘增强片的制造方法。

背景技术

氟树脂具有良好的耐热性、耐化学性和耐候性，具有低粘着性和低摩擦系数，并且具有良好的滑动特性。因此，氟树脂被认为可用作各种基材的涂层和滑动构件。然而，由于氟树脂的低表面自由能，氟树脂与基材之间的胶粘强度容易降低。因此，在使用氟树脂作为各种构件的涂层的情况下，氟树脂变得容易从基材剥离。另外，氟树脂具有相对低的耐磨性和导热性。因此，在将氟树脂用于滑动构件的情况下，滑动构件的表面容易磨损，并且特别是由于连续操作使滑动面的温度升高而促进磨损。

另一方面，当将氟树脂涂布于基材并且在低氧气气氛中在等于或高于氟树脂的晶体熔点的温度下用电离辐射照射时，氟树脂的分子交联而提高耐磨性。另外，当氟树脂与基材接触的区域被电离辐射照射时，在该区域中的氟树脂与基材之间形成化学键而提高胶粘强度。

作为利用氟树脂的这样的特性的实例，已经提出了包括由交联氟树脂形成的表面层和与所述表面层紧密接触的散热体的滑动构件(参照日本特开2014-109292号公报)。以使得在滑动期间产生的摩擦热通过与表面层紧密接触的散热器而消散的方式构造该滑动构件。因此，所述滑动构件被认为在利用交联氟树脂的良好滑动性能等的同时具有良好的散热性能。此外，由于氟树脂和散热器同时被电离辐射照射，因此认为滑动构件在氟树脂与散热器之间具有良好的胶粘强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-109292号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，当施加电离辐射时，例如需要用于施加电离辐射的照射设备，并且该工序变得复杂。另外，由于在等于或高于氟树脂的晶体熔点的温度下(例如，340℃以上)施加电离辐射，因此基材可能变形。此外，当基材为例如为了提高强度而进行了淬火的构件时，可能因加热至等于或高于晶体熔点的温度而造成回火，并且热处理效果可能降低。

另一种可想到的方法包括使用胶粘增强片，其包括含有交联氟树脂作为主要成分的表面层和层压在所述表面层的一个表面上的胶粘层。该胶粘增强片的表面层可以在其与基材的表面之间具有胶粘层的情况下粘贴到基材的表面。然而，氟树脂对其它树脂具有低胶粘强度。因此，上述胶粘增强片具有如下缺点：由于表面层与胶粘层之间的低胶粘强度，粘贴的表面层变得容易剥离。

本发明是鉴于上述情况而作出的。本发明的目的是提供胶粘增强片，利用该胶粘增强片可以将含有交联氟树脂作为主要成分的表面层容易且可靠地粘贴到粘贴对象上。

解决问题的手段

为解决上述问题而作出的本发明的一个实施方式的胶粘增强片包括含有交联氟树脂作为主要成分的表面层，层压在所述表面层的一个表面上并含有金属或超级工程塑料作为主要成分的中间层，和层压在所述中间层的与所述表面层相反的表面上的胶粘层。在所述胶粘增强片中，所述交联氟树脂与所述中间层化学键合。

为解决上述问题而作出的本发明的另一个实施方式的滑动构件具有滑动面，所述滑动面具有粘贴到其至少一部分的胶粘增强片。

为解决上述问题而作出的本发明的又一个实施方式的胶粘增强片的制造方法包括：将含有金属或超级工程塑料作为主要成分的中间层层压在含有氟树脂作为主要成分的表面层的一个表面上的步骤；在所述中间层层压步骤后，在低氧气气氛中并且在等于或高于所述氟树脂的晶体熔点的温度下用电离辐射照射所述表面层的步骤；和在所述电离辐射照射步骤后，将胶粘层层压在所述中间层的与所述表面层相反的表面上的步骤。在电离辐射照射步骤中，氟树脂交联，并且氟树脂与中间层彼此化学键合。

在此，术语“超级工程塑料”是指长期耐热性为100℃以上、热变形温度为150℃以上、拉伸强度为5kgf·mm^-2以上并且挠曲弹性模量为245kgf·mm^-2以上的合成树脂。然而，不包括含有氟树脂作为主要成分的合成树脂。术语“主要成分”是指具有最高含量的成分并且是指具有例如50质量％以上的含量的成分。术语“胶粘层”是指含有胶粘剂或压敏胶粘剂作为主要成分的层。术语“化学键”是指除了共价键、离子键和金属键之外还包括氢键、配位键和范德华键的概念。术语“晶体熔点”是指使用差示扫描量热计(DSC)根据JIS-K7121:2012“塑料转变温度的测定方法”测定的熔点峰值温度。

发明的有益效果