[发明专利]电介质陶瓷材料及其制造方法和复合电介质材料

说明书

本发明提供一种电介质陶瓷材料，其特征在于：由钙钛矿(ABO₃)型复合氧化物颗粒构成，在将利用激光衍射散射法的体积频度粒度分布测定中的累积值为10％的粒径设为D10、将上述累积值为50％的粒径设为D50、将上述累积值为90％的粒径设为D90时，((D90－D10)/D50)的值为1.2以下，平均粒径D50为3～15μm，由平均粒径D50算出的理论比表面积(m²/g)与利用BET法测定的BET比表面积(m²/g)的关系为0.5≤((BET比表面积－理论比表面积)/理论比表面积)≤9.0。

技术领域

本发明涉及作为复合电介质的无机填充材料有用的电介质陶瓷材料及其制造方法和使用其的复合电介质材料。

背景技术

为了电子设备的小型化、薄型化和高密度化，更多地使用了多层印刷电路板。该多层印刷电路板通过将由高介电常数材料构成的层设置于内层或表层而提高组装密度，从而能够应对电子设备的更进一步的小型化、薄型化和高密度化。

目前，作为高介电常数材料，使用了将陶瓷粉末成型后对其进行烧制而得到的陶瓷烧结体，因此，其尺寸和形状受到成型方法的制约。另外，烧结体是高硬度且脆性的，因此，难以自由加工，获得任意的形状和复杂的形状非常难。

因此，在树脂中分散有高介电常数的无机填充材料的复合电介质因加工性优异而被关注。例如，在专利文献1中，使用了粒径比较大的多孔钙钛矿型复合氧化物颗粒作为无机填充材料。

在专利文献1中，操作性不会发生问题，但存在能够填充于树脂中的量最多为30体积％左右、所获得的复合电介质的介电常数低这样的问题。

因此，为了加工性优异且将无机填充材料高填充在树脂中，在专利文献2中提案了一种无机填料，该无机填料的表面积相对于相同体积的正球为1.05倍以上1.3倍以下，并且该无机填料的颗粒形状为六面体的立方体。另外，在专利文献3中提案了一种球状的电介质粉末，其颗粒的球形度为0.82～1，并且粉末的10％粒径与90％粒径的比为30以下。另外，在专利文献4中提案了一种电介质陶瓷粉末，其是利用粉碎法获得的无定形颗粒，比表面积为9m²/cm³以下，晶格位错为0.2以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5－94717号公报

专利文献2：日本特开2006－134869号公报

专利文献3：日本特开2003－151352号公报

专利文献4：日本特开2005－174711号公报

发明内容

发明所要解决的课题

利用上述专利文献2～4，高介电常数的无机填充材料向树脂中的分散和填充被改良，但要求填充性和分散性更优异的高介电常数的无机填充材料。

因此，本发明的目的在于：提供一种成为高介电常数、向树脂中的填充性和分散性优异的无机填充材料的电介质陶瓷材料。

用于解决课题的方法

本发明的发明人鉴于上述情况而反复精心研究，结果发现，具有特定的形状和粒度分布的钙钛矿型复合氧化物颗粒向树脂的分散性和填充性优异，直至完成了本发明。

即，本发明(1)提供一种电介质陶瓷材料，其特征在于，由钙钛矿(ABO₃)型复合氧化物颗粒构成，

在将利用激光衍射散射法的体积频度粒度分布测定中的累积值为10％的粒径设为D10、将上述累积值为50％的粒径设为D50、将上述累积值为90％的粒径设为D90时，((D90－D10)/D50)的值为1.2以下，