[发明专利]用于测试光学器件性能的系统和测试光学装置的方法有效
| 申请号: | 201680019646.1 | 申请日: | 2016-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN107532967B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 冯大增;梁宏 | 申请(专利权)人: | 迈络思科技硅光股份有限公司 |
| 主分类号: | G01M11/00 | 分类号: | G01M11/00;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 卢静 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 测试 光学 器件 性能 系统 装置 方法 | ||
1.一种用于测试光学器件性能的系统,包括:
晶片上的多个光学器件,其中所述器件中的一个包括终止于刻面的波导管,所述刻面包括在测试端口中,所述测试端口不包括反射表面,
在晶片外部的光源,所述光源以大于或等于1°且小于或等于40°的角度产生从光源直射到刻面的光,其中在光从光源射出的方向与刻面处波导管的纵向轴线之间测量角度。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述光以光损耗小于20dB注入所述刻面。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述测试端口位于包括所述波导管的器件的边界内。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述波导管延伸跨越其上包括波导管的所述器件的边界。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述测试端口位于除了包括所述波导管的器件之外的器件中的一个上。
6.根据权利要求4所述的系统,其中所述测试端口不包括在所述晶片上的任何器件上。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述测试端口配置成使得所述光源位于所述器件的上方。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述光源是具有透镜光纤刻面的光纤。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述光源是锥形光纤。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述光纤是锥形的,使得所述刻面处的芯和包层之间的角度大于5°且小于60°。
11.一种测试光学装置的方法,包括:
获得包括多个光学器件的晶片,器件中的一个包括终止于刻面的波导管,所述刻面包括在测试端口中;
将来自光源的光直接通过刻面注入到波导管中,而不会在光从光源射出和进入刻面之间进行反射,所述光以大于或等于1°且小于或等于40°的角度注入,其中在光从光源射出的方向与刻面处波导管的纵向轴线之间测量角度;以及
在将光注入到波导管之后从晶片分离器件。
12.根据权利要求11所述的方法,还包括:
在从晶片分离器件之前,使用注入的光来测试包括波导管的器件。
13.根据权利要求11所述的方法,其中光以光损耗小于20dB注入刻面。
14.根据权利要求11所述的方法,其中晶片上的每个器件是相同的器件。
15.根据权利要求11所述的方法,还包括:
在注入光后将光学部件放置在测试端口中。
16.根据权利要求15所述的方法,其中光学部件是定位成将光信号注入到波导管中的激光器。
17.根据权利要求11所述的方法,其中光源是光纤。
18.根据权利要求17所述的方法,其中光纤刻面位于距刻面小于10μm处。
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