[发明专利]被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层膜、带图案状被镀覆层膜、导电性膜、触控面板有效
申请号: | 201680018404.0 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN107429400B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 一木孝彦 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;B32B15/08;C08F2/44;C08F220/56;C25D5/56;C25D7/00;H05K3/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;张志楠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀覆 形成 组合 层前体层 图案 导电性 面板 | ||
本发明提供一种被镀覆层形成用组合物,其能够形成通过镀覆处理可形成导电性优异的金属层、与该金属层的密合性也优异的被镀覆层;以及提供使用了该被镀覆层形成用组合物的带被镀覆层前体层的膜、带被镀覆层的膜、导电性膜和触控面板。本发明的被镀覆层形成用组合物包含具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、具有2个以上聚合性官能团的多官能单体、单官能单体和聚合引发剂。
【技术领域】
本发明涉及被镀覆层形成用组合物、带被镀覆层前体层的膜、带图案状被镀覆层的膜、导电性膜和触控面板。
【背景技术】
在基板上形成导电膜(导电性细线)而成的导电性膜已被用于各种用途中,特别是近年来,随着触控面板在移动电话和便携式游戏机等中的搭载率的上升,能够进行多点检测的静电电容方式的触控面板传感器用导电性膜的需求迅速扩大。
为了形成这样的导电膜,例如有人提出了使用图案状被镀覆层的方法。
例如,在专利文献1中,公开了一种导电膜的形成方法,其与基板的密合性优异,能量使用光的情况下,能够灵敏度良好地达成密合性的提高,低温工艺适应性优异;作为该导电膜的形成方法,其中记载了下述方法:“一种导电膜的形成方法,其包括下述工序:(a)在有机树脂基板上形成树脂层(树脂层A)的工序,该树脂层A由热固化性树脂组合物形成,该热固化性树脂组合物含有自由基聚合性化合物和热固化性树脂,在70℃的凝胶化时间为60分钟以下;(b)形成可吸附无电解镀覆催化剂或其前体的树脂层(树脂层B)的工序,该树脂层B含有具有与无电解镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂、自由基引发剂和自由基聚合性化合物;(c)将无电解镀覆催化剂或其前体赋予到可吸附无电解镀覆催化剂或其前体的层(树脂层B)上的工序;以及(d) 进行无电解镀覆,形成无电解镀覆膜的工序。”。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1:日本特开2009-218509号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
另一方面,为了应对近年来电子设备和电子器件的小型化和高功能化的要求,导体电路中的配线的细线化和窄间距化正在推进。因此,要求配线与基板的密合性和配线的导电性进一步提高。
本发明人参考专利文献1的树脂层B制作出了具有图案状被镀覆层的导电膜(即,使金属镀覆在图案状被镀覆层表面析出而形成金属层的膜),结果发现,图案状被镀覆层与金属层的密合性有时对于近来所要求的程度并不充分。另外发现,由于在图案状被镀覆层上形成的金属层的膜厚薄,因而电阻值高,对于其导电性也需要进一步的改善。
因此,鉴于上述实际情况,本发明的目的在于提供一种被镀覆层形成用组合物,其能够形成图案状被镀覆层,该图案状被镀覆层通过镀覆处理可形成导电性优异的金属层并且与该金属层的密合性也优异。
另外的目的在于提供使用该被镀覆层形成用组合物而成的带被镀覆层前体层的膜、带图案状被镀覆层的膜、导电性膜和触控面板。
【解决课题的手段】
本发明人对于上述课题进行了深入研究,结果发现,如果利用如下被镀覆层形成用组合物,能够解决上述课题,该镀覆层形成用组合物合用具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、具有2个以上聚合性官能团的多官能单体和单官能单体。
即,本发明人发现,通过下述构成能够解决上述课题。
(1)一种被镀覆层形成用组合物,其包含:
具有与金属离子相互作用的基团的非聚合性聚合物、
具有2个以上聚合性官能团的多官能单体、
单官能单体、以及
聚合引发剂。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理