[发明专利]带载体的极薄铜箔、其制造方法、覆铜层叠板和印刷电路板有效
| 申请号： | 201680017908.0 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN107428129B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 中岛大辅;花田彻;吉川和广;清水良宪 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 制造 方法 层叠 印刷 电路板 | ||
1.一种带载体的极薄铜箔，其按照顺序具备：载体箔、剥离层和极薄铜箔，
所述极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm，
所述极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。
2.根据权利要求1所述的带载体的极薄铜箔，其中，所述极薄铜箔的剥离层侧的面的微观不平度十点高度Rzjis为2.0～4.0μm。
3.根据权利要求1所述的带载体的极薄铜箔，其中，所述极薄铜箔的剥离层侧的面的所述表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为6.5～15.0μm、并且核心粗糙度深度Rk为2.0～3.0μm。
4.根据权利要求1所述的带载体的极薄铜箔，其中，所述极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为3.0μm以下。
5.根据权利要求1所述的带载体的极薄铜箔，其中，所述极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面为粗糙化面。
6.根据权利要求1所述的带载体的极薄铜箔，其中，所述极薄铜箔具有0.5～5.0μm的厚度。
7.一种权利要求1～6中的任一项所述的带载体的极薄铜箔的制造方法，其包括：
准备载体箔的工序，所述载体箔具有谷间的平均距离(Valley Spacing)为2.5～20.0μm并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为2.0～3.8μm的表面；
在所述载体箔的所述表面形成剥离层的工序；和
在所述剥离层上形成极薄铜箔的工序。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述载体箔的表面的微观不平度十点高度Rzjis为2.0～5.0μm。
9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，所述载体箔的表面的所述谷间的平均距离(Valley Spacing)为4.5～10.0μm。
10.一种覆铜层叠板，其具备权利要求1～6中的任一项所述的带载体的极薄铜箔。
11.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～6中的任一项所述的带载体的极薄铜箔制造印刷电路板。
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