[发明专利]热转印的聚合物手机外壳嵌件

权利要求书

1.一种制造装饰外壳嵌件的方法，该方法包括下述步骤：

a.在热稳定的挤出聚合物基底上施加有机聚合物涂层，所述涂层包括化学催化的聚氨酯的聚合物与平均粒度为50至150纳米的白色金属氧化物颗粒，固体重量比至少为5％；

b.使用化学催化，在所述基底上固化所述涂层，形成反射涂层；

c.优化待转移到转移介质的图像包括以下步骤：提高图像饱和度以补偿染料升华图像饱和度减弱，和响应于所述聚合物涂层的光散射效果使所述图像变暗；

d.在所述聚合物涂层上定位具有可分散染料层的染料升华的转移介质，其中所述染料与所述涂层接触；

e.通过加热加压，使所述染料扩散到所述聚合物涂层内围绕所述聚合物基底，其中所述加热加压步骤包括施加30至70PSI压力和施加350至400华氏度的热，和所述扩散步骤引起所述基底的没有超过2％的尺寸收缩；

f.使扩散的基底冷却；和

g.将所述聚合物基底切割成适合于个人电子器件用外壳嵌件的形状。

2.权利要求1的制造装饰外壳嵌件的方法，进一步包括在所述聚合物涂层上定位转移介质的所述步骤之前的下述额外的步骤：

a.借助所述转移介质，选择用于转移的图像；

b.优化用于染料升华转移的所述图像的外观；

c.一旦随后在转移工艺中加热，在所述转移介质上用适合于从所述转移介质中升华转移的染料，印刷所述优化的图像；和

d.干燥在所述转移介质上的所述染料。

3.权利要求2的制造装饰外壳嵌件的方法，其中所述制造装饰外壳嵌件的方法导致具有0.025英寸厚度的涂布和装饰的外壳嵌件。

4.权利要求3的制造装饰外壳嵌件的方法，其中在热稳定的挤出聚合物基底上施加有机聚合物涂层的所述步骤包括施加选自氧化铝，二氧化钛，氧化锆和氧化铈中的纳米尺寸的粒子。

5.权利要求4的制造装饰外壳嵌件的方法，其中施加有机聚合物涂层的所述步骤包括使用选自丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酯、氟化聚合物和环氧树脂中的基础聚合物混合物。

6.权利要求1的制造装饰外壳嵌件的方法，其中施加有机聚合物涂层的所述步骤导致至少0.005英寸的涂层厚度。

7.权利要求6的制造装饰外壳嵌件的方法，其中在所述聚合物涂层内扩散所述染料的所述步骤包括施加30至70PSI的压力和施加热量，以升高涂层温度到350至400华氏度。

8.权利要求7的制造装饰外壳嵌件的方法，其中所述外壳嵌件被应用到手机外壳。

9.权利要求8的制造装饰外壳嵌件的方法，其中切割所述装饰基底以适配个人电子器件外壳的所述步骤包括使用低功率的CO₂激光器用于所述切割。

10.一种适合于插入到手机外壳内的装饰塑料片材的制造方法，该方法包括下述步骤：

a.以重量计，以至少5％固体的比例混合化学催化的聚氨酯聚合物与平均粒度为50至150纳米的白色金属氧化物粒子的颗粒；

b.施加所述金属氧化物混合物到预收缩的热稳定的聚酯基底膜上，形成染料接收型涂层，其中所述基底具有0.020英寸的厚度；

c.使用化学催化，在所述膜上固化所述混合物，形成反射涂层；

d.优化待转移到转移介质的图像包括以下步骤：提高图像饱和度以补偿染料升华图像饱和度减弱，和响应于所述聚合物涂层的光散射效果使所述图像变暗，和提高CAD切割尺寸的大小以大于打算的最终部件，以补偿所述基底在扩散步骤期间的收缩；

e.贴着所述涂层，与施加有所述染料的所述涂层相邻地定位染料升华转移介质；

f.在热压机内放置所述转移介质的材料层和所述基底膜，并在350至400华氏度下施加30至70PSI到所述材料层上，直到所述染料扩散到所述反射涂层内；

g.冷却所述基底膜；和

h.固定所述装饰基底膜到个人电子器件的外壳上。