[发明专利]气密封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：

(1)准备第一玻璃基板，并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；

(2)准备在上部具有开口部的陶瓷框体，并且以使陶瓷框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置陶瓷框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层通过烧成密封陶瓷框体和第一玻璃基板的工序；

(3)在陶瓷框体的上边缘部通过烧成形成包含低熔点玻璃的第二密封材料层的工序；

(4)在陶瓷框体的上边缘部形成第二密封材料层后，在陶瓷框体内收容收容构件的工序；和

(5)准备第二玻璃基板，并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧向第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层密封第二玻璃基板和陶瓷框体，得到气密封装体的工序。

2.根据权利要求1所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，将包含第一密封材料的糊剂涂布在第一玻璃基板上，进行烧成，形成包含第一密封材料的烧结体的第一密封材料层。

3.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，使用含有55体积％～95体积％的铋系玻璃粉末和5体积％～45体积％的耐火性填料粉末的密封材料作为第一密封材料。

4.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，使用生坯片的烧结体作为陶瓷框体。

5.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，将包含第二密封材料的糊剂涂布在陶瓷框体的上边缘部进行烧成，形成包含第二密封材料的烧结体的第二密封材料层。

6.根据权利要求5所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，使用含有55体积％～95体积％的铋系玻璃粉末、5体积％～45体积％的耐火性填料粉末和1体积％～15体积％的耐热颜料的密封材料作为第二密封材料。

7.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，第二密封材料层的平均厚度不足10μm。

8.根据权利要求1或2所述的气密封装体的制造方法，其特征在于，使用分散有压电振子元件或荧光体粒子的树脂作为收容构件。

9.一种气密封装体，其特征在于，其利用权利要求1～8中任一项所述的气密封装体的制造方法制作而成。