[发明专利]荧光光源装置有效
| 申请号: | 201680015432.7 | 申请日: | 2016-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN107407475B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
| 发明(设计)人: | 北村政治;井上正树 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号: | F21V17/00 | 分类号: | F21V17/00;F21S2/00;F21V9/08;F21V9/30;F21V29/502;B23K35/26;C22C9/00;C22C13/00;F21Y115/30 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 高迪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 荧光 光源 装置 | ||
本发明的目的在于提供一种可在荧光体中获得较高的发光效率、并且可获得充分高的荧光强度的荧光光源装置。在本发明中,具备接收激励光而放射荧光的荧光板、以及对该荧光板所产生的热量进行排热的散热基板,该荧光板与该散热基板经由软钎料层而接合,在荧光光源装置中,上述软钎料层中的空隙率被设为75%以下,空隙最长直径被设为0.4mm以下。另外,优选的是软钎料层中的空隙率被设为50%以下,空隙最长直径被设为0.2mm以下。
技术领域
本发明涉及利用以激光激励荧光体而产生的荧光的荧光光源装置。
背景技术
目前,已知利用激光激励荧光体并将从该荧光体发出的荧光进行放射的荧光光源装置。例如在专利文献1中记载有,在荧光光源装置中采取利用接合材料将构成荧光体的荧光板与散热基板接合的构造。另外记载有,作为接合材料,例如能够使用有机粘合剂、无机粘合剂、低熔点玻璃、钎焊合金等,在它们之中,出于获得较高的反射率与较高的导热特性,期望的是使用钎焊合金。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-129354号公报
发明内容
发明要解决的问题
而且,在通过例如钎焊合金将荧光板钎焊于散热基板来接合的情况下,需要以较高的温度来处理,因此存在荧光板的发光效率有时降低这一问题。另外,也存在如下不良情况:在接合时,在散热基板与荧光板之间产生热膨胀差,在荧光板与散热基板之间的接合部产生剥离。
另一方面,在使用能够以较低温进行接合的金属软钎料作为软钎料材料的软钎焊中,有时因为例如在接合时所使用的焊剂气化、或软钎料材料的润湿性,导致软钎料层中产生空隙。另外,例如在使用了带卷状(带状、片状)的软钎料材料的情况下,由于不能完全逐出进入焊接材料的间隙等的空气,因此有时会产生空隙。所形成的软钎料层例如在空隙最长直径较大的情况下,如图3所示,从荧光板40中的位于空隙55的正上方的区域产生的热量GH被空隙55假绝热,向垂直方向的热阻变大。因此,在荧光板40产生的热量GH的排热路径例如以经由空隙55的侧方而传向散热基板45的方式形成,不能高效地将在荧光板40产生的热量GH向散热基板45侧导热。因此,存在因荧光板40中的位于空隙55的正上方的区域的温度局部上升而导致产生温度猝灭、发光效率降低这类问题。另外,由于软钎料层50中的空隙55的存在,导致基于金属软钎料的软钎料层50的荧光反射率降低,因此存在从荧光板40发出的荧光强度降低这类问题。另外,还存在因荧光板40的温度上升而导致构成软钎料层50的软钎料材料熔解、荧光板40与散热基板45的紧贴性降低这类问题。
已知在软钎料层50中的空隙率比75%大、而且空隙最长直径L比0.4mm大的情况下,会较显著地产生这类问题。
本发明是基于如以上的情况而做出的,目的是提供一种可在荧光板中获得较高的发光效率、并且可获得充分高的荧光强度的荧光光源装置。
用于解决课题的手段
本发明的荧光光源装置具备接收激励光而放射荧光的荧光板、以及对该荧光板所产生的热量进行排热的散热基板,该荧光板与该散热基板经由软钎料层而接合,该荧光光源装置的特征在于,
上述软钎料层中的空隙率为75%以下,空隙最长直径为0.4mm以下。
在本发明的荧光光源装置中,优选的是上述软钎料层中的空隙率为50%以下,空隙最长直径为0.2mm以下。
发明效果
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