[发明专利]用于密集电路板的部件支承件

说明书

提供了一种用于部件的支承装置，包括：外围部，其能够完全布置在部件的在基板的表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至部件的第一表面；第二部分，其具有能够布置成与独立扇区中的基板的表面接触的第二表面，并且第二部分限定孔，经由该孔，引线能够从部件延伸并穿过基板；通风口，其在独立扇区之间从孔延伸至外围部；以及凸部，其被布置成从第二表面突出并且进入在基板中限定的通孔中。

背景技术

本发明涉及部件支承件，并且更具体地，涉及用于密集组装的电路板的部件或电容器的支承件。

天线阵列配置的最新趋势趋向使用愈加复杂的电路板，电路板用密集组装的部件紧密封装。与此同时，这些趋势表明，能够用于具有现成(off the shelf)夹具的部件(即，电容器)的应变消除的基板面积(real estate)将减小。因此，当前的电路板设计程序目前需要并将继续需要紧凑型电容器支承件，其可有效地利用可用的电路板空间来提供应变消除。

通常，电容器支承件由垂直安装的支架提供。这些夹具可针对多种尺寸的电容器而调整，极其便宜，并且当分配足够空间以容纳它们时，可以重复使用。然而，如上所述，电路板密度正变得关键，并且对于这些夹具上的宽的凸缘来说几乎没有额外的空间可用。其他选项包括通常用于汽车应用的夹具。这些夹具也相对便宜，并且可以通过冲压件在其电路板中重复使用，从而不需要任何额外的焊接操作。然而，这些夹具的直角设计使用了相当大的基板面积，因此这些夹具对于需要密集封装的应用来说不是理想的。不过，另一选择包括将电容器直接接合至电路板，但是可以使用的粘合剂有限并且重新加工具有挑战性。

发明内容

根据本发明的一个实施方式，提供了一种用于部件的支承装置，包括：外围部，其能够完全布置在部件的在基板的表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至部件的第一表面；第二部分，其具有能够布置成与独立扇区中的基板的表面接触的第二表面，并且所述第二部分限定孔，经由该孔，引线能够从部件延伸并穿过基板；以及通风口，其在独立扇区之间从孔延伸至外围部；以及凸部，其被布置成从第二表面突出并且进入在基板中限定的通孔中。

根据本发明的另一实施方式，提供了一种电路板组件，包括：基板，其具有相对的第一和第二基板表面，在基板中布置有电路；部件，其能够电连接至电路；以及支承装置，其被配置成支承基板上的部件。支承装置包括：外围部，其能够完全布置在部件的在第一基板表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至部件的第一支承表面；第二部分，其具有第二支承表面，第二支承表面能够布置成与独立扇区中的第一基板表面接触，并且第二部分限定孔，经由该孔，引线能够从部件延伸并且穿过基板；通风口，其在独立扇区之间从孔延伸至外围部；凸部，其被布置成从第二支承表面突出并且进入在基板中限定的通孔中；以及紧固元件，其能够布置成在通孔处将凸部固定至基板。

根据本发明的另一实施方式，提供了一种电路板组件，包括：基板，其具有相反的第一和第二基板表面，在基板中布置有电路；部件阵列，部件阵列中的每一个部件能够经由部件引线电连接至电路；以及支承装置阵列，其分别支承基板上的部件中对应的部件。每个支承装置被包括在部件的占用区内，粘附至部件，在多个位置处与基板耦接，并且被配置成允许流体在部件引线周围的流动。

通过本公开内容的技术实现了附加的特征和优点。本公开内容的其他实施方式和方面被详细地描述于此，并且被认为是请求保护的本公开的一部分。为了更好地理解本公开的优点和特征，请参考说明书和附图。

附图说明

被视为本发明的主题被特别地指出，并且在说明书的结论处的权利要求书中被明确地要求保护。结合附图，根据以下具体描述，本公开的前述和其他特征及优点是明显的，在附图中：

图1是根据实施方式的电路板组件的透视图；

图2是图1的电路板组件中的单元的分解透视图；

图3A是图2的单元的一部分的侧视图；

图3B是图2的单元的轴向视图；