[发明专利]伤口治疗方法和装置

说明书

本发明涉及一种伤口治疗方法，包括将泡棉敷料置于伤口上的步骤；在所述伤口周围的皮肤上贴附薄膜敷料，以封闭所述伤口的步骤；向所述薄膜敷料和所述伤口之间形成的密闭空间提供由负压发生器产生的负压，使所述密闭空间的压力达到目标负压的步骤；在第一设定时间内，使所述密闭空间的压力维持在所述目标负压的步骤；经过所述第一设定时间后，在第二设定时间内，停止提供所述负压的步骤；和在所述第二设定时间内，向所述伤口注入药物的步骤，及其装置。

技术领域

本发明涉及伤口治疗方法和装置，更详细地，涉及促进伤口治疗的伤口治疗方法和装置。

背景技术

医院中常使用负压来进行伤口治疗，以提升伤口治疗的效果。在使用负压治疗伤口的方法中，治疗者会先将泡棉敷料放置于伤口上。

接着，在放置泡棉敷料的状态下，治疗者会将薄膜敷料贴附于该伤口周围的皮肤上，以封闭该伤口。当伤口被封闭后，治疗者会将排出管的一端连接至薄膜敷料与伤口之间的密闭空间。

此后，治疗者驱动负压发生器，而该负压发生器与排出管的另一端相连接，以向上述密闭空间提供负压。结果，伤口所产生的分泌物会经由泡棉敷料吸收，而被泡棉敷料吸收的分泌物会通过排出管，排出上述密闭空间。

分泌物离开伤口会促进伤口的肉芽组织生成，从而促进伤口的治疗效果。然而，当伤口被封闭时，伤口内的感染菌可能会导致伤口恶化，用以解决上述问题的方案仍在研究中。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)韩国公开专利10-2011-0062962(2011.06.10公开)

发明内容

技术问题

本发明所要解决的问题是提供一种促进伤口治疗的伤口治疗方法和装置。

本发明不限制于上述技术问题，本领域技术人员可以通过下文记载的内容明确地理解本说明书中没有记载的其他技术问题。

技术方案

为了解决上述技术问题，根据本发明实施例提供的伤口治疗方法，包括将泡棉敷料置于伤口上的步骤；在所述伤口周围的皮肤上贴附薄膜敷料，以封闭所述伤口的步骤；向所述薄膜敷料和所述伤口之间形成的密闭空间提供由负压发生器产生的负压，使所述密闭空间的压力达到目标负压的步骤；在第一设定时间内，使所述密闭空间的压力维持在所述目标负压的步骤；经过所述第一设定时间后，在第二设定时间内，停止提供所述负压的步骤；和在所述第二设定时间内，向所述伤口注入药物的步骤。

在某些实施例中，在向所述伤口注入药物的步骤中，注入所述药物可以与停止提供所述负压同时进行。

在某些实施例中，在向所述伤口注入药物的步骤中，可以在所述第二设定时间内停止注入所述药物。

在某些实施例中，在向所述伤口注入药物的步骤中，可以在经过所述第二设定时间后停止注入所述药物。

在某些实施例中，所述目标负压可以设定为-125毫米汞柱(mmHg)或包含-125毫米汞柱(mmHg)的压力范围。

在某些实施例中，所述第一设定时间可以比所述第二设定时间长。

在某些实施例中，在向所述伤口注入药物的步骤中，所述药物的注入量可以小于所述伤口的体积。

在某些实施例中，所述伤口治疗方法可以还包括基于向所述密闭空间提供的负压，测定从所述密闭空间排出的流体的流量的步骤，和以所述测定的流体流量为基础计算所述伤口的体积的步骤。