[发明专利]研磨头的制造方法、研磨头以及研磨装置有效
| 申请号: | 201680014659.X | 申请日: | 2016-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN107427989B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
| 发明(设计)人: | 大关正彬;佐藤三千登 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号: | B24B37/30 | 分类号: | B24B37/30;B24B41/06 |
| 代理公司: | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人: | 许天易 |
| 地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 制造 方法 以及 装置 | ||
1.一种研磨头的制造方法,该研磨头具有环状的刚性环、以平均的张力而贴附于该刚性环的下端面的弹性膜、结合于该刚性环的上端面的圆盘状的中板、通过该中板的下端面与该弹性膜的上表面与该刚性环的内周面所区划出的空间部以及被封装于该空间部的非压缩性流体,其中于该弹性膜的下面部支承晶圆的背面的同时,使该晶圆的表面滑接于贴附在平盘上的研磨布而进行研磨,
其中在将该中板结合于该刚性环的上端面之前,包括下列步骤:
于该中板形成用于注入该非压缩性流体至该空间部的注入口以及用于在该非压缩性流体的注入时自该空间部排出空气的排出口;以及
于该中板的下端面分别形成自该注入口延伸至该中板的外周部的沟槽以及自该排出口延伸至该中板的外周部的沟槽;以及
其中在通过于该刚性环的下端面贴附该弹性膜并且将该刚性环的上端面与该中板的形成有该沟槽的下端面结合而形成该空间部之后,包括下列步骤:
将该空间部内减压;以及
在该减压步骤之后,自该注入口注入该非压缩性流体至该空间部的同时,自该排出口排出该空间部内的空气,通过封闭该注入口与该排出口而将该非压缩性流体封装于该空间部。
2.如权利要求1所述的研磨头的制造方法,其中在将该非压缩性流体封装于该空间部的步骤中,一边倾斜放置该中板而使该注入口位于比该排出口更下方的位置,一边注入该非压缩性流体至该空间部。
3.如权利要求1或2所述的研磨头的制造方法,其中作为该中板,使用形成该沟槽的下端面的形状为凸形。
4.一种研磨头,具有环状的刚性环、以平均的张力而贴附于该刚性环的下端面的弹性膜、结合于该刚性环的上端面的圆盘状的中板、通过该中板的下端面与该弹性膜的上表面与该刚性环的内周面所区划出的空间部以及被封装于该空间部的非压缩性流体,其中于该弹性膜的下面部支承晶圆的背面的同时,使该晶圆的表面滑接于贴附在平盘上的研磨布而进行研磨,其中
该中板于下端面具有:用于注入该非压缩性流体至该空间部的注入口、用于自该空间部排出空气的排出口、自该注入口延伸至该中板的外周部的沟槽、自该排出口延伸至该中板的外周部的沟槽以及用于封闭该注入口与该排出口的盖部。
5.一种研磨装置,具有贴附于平盘上的研磨布、用于供给研磨剂至该研磨布上的研磨剂供给机构以及如权利要求4所述的研磨头,其中以该研磨头支承工件并且使该工件的表面滑接于贴附在该平盘上的研磨布而进行研磨。
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