[发明专利]聚乙烯系树脂发泡成型体的制造方法

说明书

一种聚乙烯系树脂发泡成型体的制造方法，所述聚乙烯系树脂发泡成型体的密度为0.017～0.021g/cm³，厚度为10～40mm，所述制造方法具有将聚乙烯系树脂发泡粒子填充到模内并进行加热、使上述聚乙烯系树脂发泡粒子彼此融合而形成聚乙烯系树脂发泡成型体的工序，其中，填充到上述模内的聚乙烯系树脂发泡粒子相对于聚乙烯系树脂100重量份，含有0.08重量份～0.25重量份的泡孔成核剂、0.3重量份～0.8重量份的多元醇脂肪酸酯和0.01重量份～10重量份的亲水性化合物，每一粒的重量为2.5mg～3.5mg，填充到上述模内时，对上述聚乙烯系树脂发泡粒子赋予0.12～0.16MPa的内压。

技术领域

本发明涉及一种聚乙烯系树脂发泡成型体的制造方法。

背景技术

聚乙烯系树脂发泡成型体由于柔软性和隔热性优异而作为缓冲包装材料、隔热材料被用于各种用途。

作为聚乙烯系树脂发泡成型体的制造方法，已知如下模内发泡成型：将利用丁烷气体等发泡剂使聚乙烯系树脂粒子预先发泡(珠粒发泡)而成的发泡粒子填充于模内，将水蒸气等热介质导入到模内而使发泡粒子加热融合。珠粒发泡中，从可容易得到发泡倍率高、耐热性优异的发泡粒子的方面考虑，一直使用交联聚乙烯系树脂作为成型体的原料，但提出了即便用无交联聚乙烯系树脂也能够制造成型性良好的成型体的方案(参照专利文献1、2)。

以往，作为在该领域中使用的发泡剂，从可得到高发泡倍率的发泡粒子的方面考虑，一直使用挥发性有机发泡剂(参照专利文献1、2)。然而，由于对环境问题的关注提高，近年来开始使用二氧化碳等无机气体作为发泡剂(参照专利文献3、4)。

此外，近年来，为了对聚乙烯系树脂发泡成型体赋予抗静电性，作为聚乙烯系树脂发泡成型体的原料，进行使用含有抗静电剂的聚乙烯系树脂发泡粒子的操作。例如，在专利文献5中公开了如下内容：将用二氧化碳作为发泡剂使聚乙烯系树脂粒子发泡而得到的发泡倍率15～30倍的聚乙烯系树脂发泡粒子进行模内发泡成型而得到聚乙烯系树脂发泡成型体，其中，所述聚乙烯系树脂粒子相对于直链状低密度聚乙烯100重量份含有成核剂0.1重量份、属于抗静电剂的多元醇脂肪酸酯1.0重量份、亲水性化合物0.2重量份，且每1粒的重量为4.5g。

另外，在专利文献6中公开了如下内容：将用二氧化碳作为发泡剂使聚乙烯系树脂粒子发泡而得到的发泡倍率15～30倍的具有适当收缩性的聚乙烯系树脂发泡粒子进行模内发泡成型而得到聚乙烯系树脂发泡成型体，其中，所述聚乙烯系树脂粒子含有成核剂0.04重量份、属于抗静电剂的多元醇脂肪酸酯1～2重量份、亲水性化合物0.2～0.5重量份，且每1粒的重量为1.3g。

然而，在这些技术中，对于由高发泡倍率的聚乙烯系树脂发泡粒子得到的发泡成型体，在使发泡成型体的厚度变薄时，聚乙烯系树脂发泡粒子彼此的融合性存在改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许1696651(1991年10月21日公开)

专利文献2：日本特许2017449(1994年11月2日公开)

专利文献3：日本公开特许公报“特开2000-17079号(2000年1月18日公开)”

专利文献4：日本公开特许公报“特开2010-59393号(2010年3月18日公开)”

专利文献5：国际公开WO2013/031745(2013年3月7日公开)

专利文献6：国际公开WO2013/011951(2013年1月24日公开)

发明内容

本发明的目的在于提供一种即便在使发泡成型体的厚度变薄时高发泡倍率的聚乙烯系树脂发泡粒子彼此的融合性也得到改善的具有抗静电性能的聚乙烯系树脂发泡成型体的制造方法。