[发明专利]带有暴露的用户接口的微电子装置

说明书

一种电子装置，包括电子组件和外壳。电子装置组件包括主机接口和直接用户输入接口。当该装置经由主机接口被连接到主机时，直接用户输入接口保持被暴露。外壳基本具有microSD装置的形状因子，形成电子装置的外部边界，被包覆模制在电子装置组件上。

技术领域

本公开涉及微电子装置。示例性实施例涉及在意图被安设在主机中的微电子装置封装上暴露包括用户接口的接口。

背景技术

安全数字(SD^TM)指的是涵盖非易失记忆卡技术的、由SD协会维护的标准。SD卡主要地在诸如移动电话、全球定位系统(GPS)导航装置和数字照相机的便携式装置(被称作“主机”)中使用。SD标准描述四个基于性能的家族：SD标准容量(SDSC^TM)、SD高容量(SDHC^TM)、SD扩展容量(SDXC^TM)和SD输入输出(SDIO^TM)。SD标准还描述大小越来越小的三个形状因子：SD、miniSD^TM和microSD^TM。电气无源适配器允许更小的卡在针对更大的卡而构建的装置中装配并且发挥功能。

在SCSC、SDHC和SDXC家族中的卡被用作常规记忆卡并且提供从-SC到-HC到–XC逐渐增加的容量。当该卡被插入主机中时，在SDIO家族中的卡能够提供诸如定位、无线电和电视接收、条形码读取的输入/输出功能以及诸如Wi-Fi和IrDA的外部接口。

图1呈现microSD卡100的形状因子的两个轮廓视图-顶透视图110和底透视图120(围绕顶透视图110的长轴线远离观察者地旋转180度)。microSD卡的整体尺寸是15mm长乘11mm宽乘1mm厚。在microSD卡的长边上的非对称轮廓防止将其上下颠倒地在主机microSD插槽中插入。

拇指突脊112形成相对于第一短边呈凹形的弧，以部分地帮助从主机移除卡100。传导性电触点122在底视图120中邻近第二短边地被暴露以与主机电对接(数据通信和电力这两者)。在长边中的一条中形成的凹口114与主机中的相应的保持装置对接，以在操作期间实质性地紧固该卡。

传统的热固性塑料包覆模制涉及在另一种热塑性材料上方模制一种热塑性材料以形成一体件。传统的电子装置封装包括包含无源和有源元件的印刷电路板组件，以及在蛤壳状壳体内部的接口构件。一种形式的包覆模制能够被应用于电子装置封装，从而消除对于蛤壳状壳体的需要。在形成PCB组件(PCBA)之后，PCBA能够被插入模具中，并且注射的热固性塑料能够包围PCBA。热固性塑料的性质是出于各种原因而选择的，包括用于防止不慎地与包覆模制的材料中的任何一种相互作用，和用于欠填充诸如倒装芯片装置的电气构件。这个方案能够提供机械和防潮保护、抗振性；并且还能够减少制造步骤的数目。

发明内容

在这里描述的某些实例方面，一种电子装置包括电子装置组件和外壳。电子装置组件包括主机接口和直接用户输入接口。当该装置经由主机接口被连接到主机时，直接用户输入接口保持被暴露。外壳基本具有microSD装置的形状因子(例如，具有与microSD标准相兼容的主机接口表面，但是本体更长以容纳用户接口)，形成电子装置的外部边界，被包覆模制在电子装置组件上。

在某些实施例中，直接用户输入接口是触敏表面。在某些这种实施例中，该装置是可信计算装置。在某些这种实施例中，当经由主机接口被连接到主机时，该装置可被操作为执行要求到触敏表面的用户输入作为响应的挑战-响应协议。

在某些实施例中，触敏表面是单一表面。在某些这种实施例中，单一触敏表面被定位为在microSD形状因子的拇指突脊平台上或者被定位为邻近于microSD形状因子的拇指突脊平台。在其中单一触敏表面被定位为在microSD形状因子的拇指突脊平台上的某些实施例中，至少一个附加的用户接口位于触敏表面之下。在某些这种实施例中，该附加的用户接口包括发光二极管(LED)和传输/接收红外数据协会(IrDA)接口中的至少一个。