[发明专利]蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置在审

专利信息
申请号: 201680012536.2 申请日: 2016-03-02
公开(公告)号: CN107408642A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 伊集院涉;佐佐木聪 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02;H01G11/78
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 张苏娜,常海涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置 封装 材料 使用
【说明书】:

技术领域

本发明涉及蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置。

背景技术

作为蓄电装置,已知有(例如)锂离子电池、镍氢电池及铅蓄电池等的二次电池、以及双电层电容器等的电化学电容器。因便携设备的小型化或设置空间的限制等,要求蓄电装置的进一步的小型化,能量密度高的锂离子电池备受关注。作为锂离子电池所使用的封装材料,目前使用金属制罐体,但逐渐改用轻量、散热性高且能够以低成本制作的多层膜。

在将上述多层膜用于封装材料的锂离子电池中,为了防止水分向内部渗入,采用由包含铝箔层的封装材料覆盖电池内容物(正极、隔板、负极、电解液等)的构成。采用这种构成的锂离子电池被称为“铝层压型锂离子电池”。

就铝层压型锂离子电池而言,例如已知有在封装材料的一部分上通过冷成型形成凹部,将电池内容物收容于该凹部内,再将封装材料的其余部分折回并用热封密封周缘部分而成的压花型锂离子电池(例如,参照专利文献1)。在这样的锂离子电池中,通过冷成型形成的凹部越变深,越能够容纳更多的电池内容物,因此能够进一步提高能量密度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-101765号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是,若对以往的蓄电装置用封装材料进行形成深凹部的深冲压成型,则有时发生粘接层和金属箔层的断裂。因此,对于封装材料而言,要求提高深冲压成型性。

另外,在封装材料的制造步骤中,有时需要使多个层层叠的层压步骤和将层间粘接的粘接剂的干燥步骤。但是,由于层压时或干燥时的加热,有时基材层会发生热收缩,基材层与金属箔层之间的密合性降低。由热引起的基材层与金属箔层之间的密合性的降低不仅在层压时或干燥时的高温环境下容易发生,而且在热水中或高温高湿环境下也容易发生。

进而,在电池的制造步骤中,电池内的电解液有时会向外部漏出。此时,漏出的电解液附着于其周边的电池,由于漏出的电解液而使其周边的电池暴露于电解液气氛,因此金属箔层有时会被腐蚀。在这样使封装材料暴露于电解液的情况下,基材层与金属箔层之间的密合性也会有降低的可能性。

而且,将封装材料长期保管时,由于上述那样的基材层与金属箔层之间的密合性的降低,有时会在基材层与金属箔层之间发生剥离。因此,对于封装材料,要求即使在暴露于热(高温、热水和高温高湿)和/或电解液的情况下也能够长期地抑制基材层与金属箔层之间发生剥离的优异密合性。

本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供能够提高深冲压成型性并且同时在电池的制造时及使用时维持基材层与金属箔层之间的密合性的蓄电装置用封装材料和使用其的蓄电装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的,本发明提供一种蓄电装置用封装材料,其具有依次层叠至少基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构,上述基材层为由95℃热水收缩率低于5%且180℃热收缩率为4%至16%的聚酰胺膜构成的层、或者为由95℃热水收缩率低于5%且180℃热收缩率为10%至25%的聚酯膜构成的层。

根据上述蓄电装置用封装材料,通过具备由95℃热水收缩率和180℃热收缩率这两者为上述特定的范围内的聚酰胺膜或聚酯膜构成的基材层,从而能够提高深冲压成型性并且同时在电池的制造时及使用时维持基材层与金属箔层之间的密合性。因此,根据上述蓄电装置用封装材料,能够提高成型深度而不发生粘接层和金属箔层的断裂,并且同时即使在暴露于热(高温、热水和高温高湿)和/或电解液的情况下也能够长期地抑制基材层与金属箔层之间发生剥离。

上述蓄电装置用封装材料优选进一步具备在上述基材层与上述粘接层之间设置的易粘接处理层。由此,能够进一步提高基材层与粘接层之间的密合性,并且同时能够进一步提高深冲压成型性。

上述蓄电装置用封装材料中,上述易粘接处理层优选是包含选自由聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和丙烯酸系接枝聚酯树脂所组成的组中的至少1种树脂的层。由此,能够进一步提高基材层与粘接层之间的密合性,并且同时能够进一步提高深冲压成型性。

上述蓄电装置用封装材料优选进一步具备设置在上述金属箔层的两面上的防腐蚀处理层。由此,能够进一步提高基材层与金属箔层之间的密合性。

上述蓄电装置用封装材料中,上述防腐蚀处理层优选包含:稀土类元素氧化物;以及磷酸或磷酸盐。由此,能够进一步提高基材层与金属箔层之间的密合性。

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